R. JACOB (JAKE) BAKER, PH.D., P.E.                                              
` 
`Professor of Electrical and Computer Engineering  
`University of Nevada, Las Vegas 
`Department of Electrical and Computer Engineering 
`Box 454026 • 4505 S. Maryland Parkway 
`Las Vegas, Nevada 89154‐4026 
` 
` (702) 895‐4125 (office) 
` 
`Email: rjacobbaker@gmail.com 
`Website: http://CMOSedu.com/jbaker/jbaker.htm 
`
` 
`
` 
`SUMMARY 
` Extensive leadership experience including: 
`o Chair, Electrical and Computer Engineering Department, Boise State University;  
`o Dealing with conflict, problems, and limited resources; 
`o Leading the department through ABET accreditation; 
`o Creation and implementation of both Master and Doctoral programs in ECE. 
` Active scholar (h‐index > 30 and an i10‐index > 80) whose research is focused on:  
`o High‐speed interfaces for electro‐optic, mixed‐signal, and analog integrated circuits; 
`o Design  of  writing  and  sensing  circuitry  for  emerging  nonvolatile  memory  technologies,  focal 
`planes, and displays (arrays) in nascent nanotechnologies (e.g. magnetic, chalcogenide); 
`o Analog and mixed‐signal circuit techniques for nanometer CMOS; 3D packaging techniques 
`o The design of instrumentation for scientific research 
`o Delivery of circuit design education to off‐campus students/engineers via the Internet. 
` Mentor to:  
`o Approximately 75 graduate students (major professor),  
`http://CMOSedu.com/jbaker/students/students.htm 
`o Electrical and Computer Engineering Department faculty; 
`o Engineers locally, nationally, and internationally;  
`o New and established companies. 
`
`Inventor with 137 granted US patents 
` Experienced  integrated  circuit  designer  and  educator  with  significant  industry  experience.  See 
`additional information at http://cmosedu.com/jbaker/projects/fund.htm 
` Textbook authorship and Internet contributions (see http://CMOSedu.com), that have helped tens 
`of thousands of engineers around the world. 
` Recognized  by  the  IEEE  Power  Electronics  Society  with  the  Best  Paper  Award  in  2000  (IEEE 
`Transactions on Power Electronics) from PhD dissertation work. 
`International known in the field of integrated circuit design, recipient of many honors including the 
`Terman Award, the IEEE CAS Education Award, and IEEE Fellow. 
`
`Page 1
`
`
`
`R. JACOB BAKER
`
`
`
`MICRON-1004.001
`
`

`
` 
`EDUCATION 
`Ph.D. in Electrical Engineering; December 1993; University of Nevada, Reno, GPA 4.0/4.0. Dissertation 
`Title: Applying power MOSFETs to the design of electronic and electro‐optic instrumentation. 
`M.S.  and  B.S.  in  Electrical  Engineering:  May  1986  and  1988;  University  of  Nevada,  Las  Vegas.  Thesis 
`Title: Three‐dimensional simulation of a MOSFET including the effects of gate oxide charge. 
`
` 
`ACADEMIC EXPERIENCE 
`January 1991 ‐ Present: Professor of Electrical and Computer Engineering at the University of Nevada, 
`Las Vegas from August 2012 to present. From January 2000 to July 2012 held various positions at 
`Boise  State  University  including:  Professor  (2003  –  2012),  Department  Chair  (2004  ‐ 2007),   and 
`tenured  Associate  Professor  (2000  ‐  2003).  From  August  1993  to  January  2000  was  a 
`tenured/tenure track faculty member at the University of Idaho: Assistant Professor (1993 ‐ 1998) 
`and then tenured Associate Professor (1998). Lastly, from January 1991 to May 1993 held adjunct 
`faculty positions in the departments of Electrical Engineering at the University of Nevada, Las Vegas 
`and Reno. Additional details: 
` Research is focused on analog and mixed‐signal integrated circuit design. Worked with multi‐
`disciplinary teams (civil engineering, biology, materials science, etc.) on projects that have been 
`funded by EPA, DARPA, NASA, and the Air Force Research Lab. 
` Current research interests are: 
`o Design of readout integrated circuits (ROICs) for use with focal plane arrays (FPAs) 
`o Heterogeneous integration of III‐V photonic devices (e.g. FPAs and VCSELs) with CMOS 
`o Methods (e.g., 3D packaging and capacitive interconnects) to reduce power consumption in 
`semiconductor memories  
`o Analog and mixed‐signal circuit design for communication systems, synchronization, energy 
`storage, and data conversion  
`o The design of writing and sensing circuitry for emerging nonvolatile memory technologies, 
`focal  planes,  and  displays 
`(arrays) 
`in  nascent  nanotechnologies 
`(e.g.  magnetic, 
`chalcogenide) 
`o Reconfigurable electronics design using nascent memory technologies 
`o Finding  an  electronic,  that  is,  no  mechanical  component,  replacement  for  the  hard  disk 
`drive using nascent fabrication technologies 
`o Methods  to  deliver  circuit  design  education  to  industry  and  off‐campus  students,  see 
`videos here 
`Led, as chair, the department in graduate curriculum (MS and PhD), program development, and 
`ABET accreditation visits. 
` Worked  with  established  and  start‐up  companies  to  provide  technical  expertise  and  identify 
`employment opportunities for students.  
` Held various leadership and service positions including: ECE chair, graduate coordinator, college 
`curriculum committee (chair), promotion and tenure committee, scholarly activities committee, 
`faculty search committee, university level search committees, etc.  Collaborate with College of 
`Engineering faculty on joint research projects.  
` Taught  courses  in  circuits,  analog  IC  design,  digital  VLSI,  and  mixed‐signal  integrated  circuit 
`design to both on‐ and, via the Internet, off‐campus students. Research emphasis in integrated 
`circuit design using nascent technologies. 
` 
`
`
`
`Page 2
`
` 
`
`R. JACOB BAKER
`
`
`
`MICRON-1004.002
`
`

`
`INDUSTRIAL EXPERIENCE 
`2013 ‐  present: Working with Freedom Photonics and Attolo Engineering in the Santa Barbara area on 
`the integration of optics with CMOS integrated circuits including Avalanche Photodiodes. Work has 
`resulted, and should continue to result in, support via the SBIR and STTR programs. 
`2013  ‐ present:   Working  with  National  Security  Technologies,  LLC,)  on  the  Design  of  Integrated 
`electrical/photonic application specific integrated circuit (ASIC) design.    
`2013 ‐ 2015: Consultant for OmniVision. Working on integrating CMOS image sensors with memory for 
`very high‐speed consumer imager products. 
`2010 ‐ 2013: Worked with Arete’ Associates on the design of high‐speed compressive transimpedance 
`amplifiers for LADAR projects and the design of ROIC unit cells. Work funded by the U. S. Air Force.  
`2013: Cirque, Inc. Consulting on the design of analog‐to‐digital interfaces for capacitive touch displays 
`and pads. 
`2012:  Consultant  at  Lockheed‐Martin  Santa  Barbara  Focal  Plane  Array.  CMOS  circuit  design  for  the 
`development and manufacture of infrared components and imaging systems with an emphasis on 
`highest sensitivity Indium Antimonide (InSb) focal plane arrays (FPAs) in linear through large staring 
`formats.  Product  groups  include  FPAs,  integrated  dewar  assemblies  (IDCAs),  camera  heads,  and 
`infrared imaging systems. 
`2010 ‐ 2012: Working with Aerius Photonics (and then FLIR Inc. when Aerius was purchase by FLIR) on 
`the design of Focal Plane Arrays funded (SBIRs and STTRs) by the U.S. Air Force, Navy, and Army. 
`Experience  with  readout  integrated  circuits  (ROICs)  and  the  design/layout  of  photodetectors  in 
`standard CMOS. 
`2009 ‐ 2010: Sun Microsystems, Inc. (now Oracle) VLSI research group. Provided consulting on memory 
`circuit design and proximity connection (PxC) interfaces to DRAMs and SRAMs for lower power and 
`3D packaging. 
`2009 ‐ 2010: Contour Semiconductor, Inc. Design of NMOS voltage and current references as well as 
`the design of a charge pump for an NMOS memory chip. 
`1994 ‐ 2008: Affiliate faculty (Senior Designer), Micron Technology. Designed CMOS circuits for DRAMs 
`including  DLLs  (design  is  currently  used  in  Micron’s  DDR  memory),  PLLs  for  embedded  graphics 
`chips, voltage references and regulators, data converters, field‐emitting display drivers, sensing for 
`MRAM  (using  delta‐sigma  data  conversion  topologies),  CMOS  active  pixel  imagers  and  sensors, 
`power supply design (linear and switching), input buffers, etc. Worked on a joint research project 
`between  Micron  and  HP  labs  in  magnetic  memory  using  the  MJT  memory  cell.  Worked  on 
`numerous  projects  (too  many  to  list)  resulting  in  numerous  US  patents  (see  following  list). 
`Considerable  experience  working  with  product  engineering  to  ensure  high‐yield  from  the 
`production line. Co‐authored a book on DRAM circuit design through the support of Micron. Gained 
`knowledge  in  the  entire  memory  design  process  from  fabrication  to  packaging.  Developed, 
`designed, and tested circuit design techniques for multi‐level cell (MLC) Flash memory using signal 
`processing (35 nm technology node).  
`January 2008: Consultant for Nascentric located in Austin, TX. Provide directions on circuit operation 
`(DRAM, memory, and mixed‐signal) for fast SPICE circuit simulations. 
`May 1997 ‐ May 1998: Consultant for Tower Semiconductor, Haifa, Israel. Designed CMOS integrated 
`circuit cells for various modem chips.  
`Summer  1998:  Consultant  for  Amkor  Wafer  Fabrication  Services,  Micron  Technology,  and  Rendition, 
`Inc., Design PLLs and DLLs for custom ASICs and a graphics controller chip. 
`
`Page 3
`
`R. JACOB BAKER
`
`
`
`MICRON-1004.003
`
`

`
`Summers 1994 ‐ 1995: Micron Display Inc. Designing phase locked loop for generating a pixel clock for 
`field emitting  displays and a NTSC to  RGB circuit on chip in NMOS.  These  displays are miniature 
`color displays for camcorder and wrist watch size color television. 
`September  ‐ October   1993:  Lawrence  Berkeley  Laboratory.  Designed  and  constructed  a  40  A,  2  kV 
`power MOSFET pulse generator with a 3 ns risetime and 8 ns falltime for driving Helmholtz coils.  
`Summer 1993: Lawrence Livermore National Laboratory, Nova Laser Program. Researched picosecond 
`instrumentation, including time‐domain design for impulse radar and imaging. 
`December 1985 ‐ June  1993: (from July 1992 to June 1993 employed as a consultant), E.G.&G. Energy 
`Measurements  Inc.,  Nevada,  Senior  Electronics  Design  Engineer.  Responsible  for  the  design  and 
`manufacturing  of  instrumentation  used  in  support  of  Lawrence  Livermore  National  Laboratory's 
`Nuclear Test Program. Responsible for designing over 30 electronic and electro‐optic instruments. 
`This  position  provided  considerable  fundamental  grounding  in  EE  with  a  broad  exposure  to  PC 
`board design to the design of cable equalizers. Also gained experience in circuit design technologies 
`including: bipolar, vacuum tubes (planar triodes for high voltages), hybrid integrated circuits, GaAs 
`(high speed logic and HBTs), microwave techniques, fiber optic transmitters/receivers, etc. 
`Summer  1985:  Reynolds  Electrical  Engineering  Company,  Las  Vegas,  Nevada.  Gained  hands  on 
`experience  in  primary  and  secondary  power  system  design,  installation  and  trouble  shooting 
`electric motors on mining equipment. 
`
` 
`EXPERT WITNESS EXPERIENCE  
`The law firms and clients (underlined) whom I have provided expert witness services are listed below. I 
`have been deposed eight times and given testimony at one trial. 
`Paul Hastings LLP (New York City, NY and Washington, DC) 
`Case – Samsung, Inc. v. Elbrus International Limited   
`Case Numbers ‐ IPR2015‐01523 and IPR2015‐01524. Filed on June 26, 2015.     
`Case Subject Matter – High‐speed, low‐power data transfer.  
`Work Performed – Provided expert consulting services and wrote declarations for inter partes 
`reviews.   
`Kilpatrick Townsend & Stockton LLP (Menlo Park and San Francisco, CA) 
`Case – Consultant for SK hynix, Inc. on matters relating to investigation of certain patents owned by 
`Longitude Licensing Ltd.  
`Case Subject Matter – Semiconductor random access memory and communication interfaces.  
`Work Performed – Provided expert consulting services in 2015. 
`Ropes & Gray LLP (New York City, NY) 
`Case – Samsung, Inc. v. Imperium IP Holdings (Cayman), Ltd.    
`Case Number – IPR2015‐01233. Filed on May 21, 2015.  
`Case Subject Matter – Data interface circuits that can be either a single‐ended interface or a 
`differential interface.  
`Work Performed – Provided expert consulting services and wrote declaration for inter partes 
`review.  
`Morgan, Lewis & Bockius LLP (Palo Alto, CA) 
`Case – Silergy Corporation v. Monolithic Power Systems, Inc.  
`Case Numbers – IPR2015‐00803 and IPR2015‐00804. Filed on February 24, 2015. 
`Case Subject Matter – Microelectronic packaging.  
`
`Page 4
`
`R. JACOB BAKER
`
`
`
`MICRON-1004.004
`
`

`
`Work Performed – Provided expert consulting services and wrote declarations for inter partes 
`reviews. 
`Jones Day LLP (San Diego, CA)  
`Case – Micron Technology, Inc. v. eDigital Corp.  
`Case Number ‐ IPR2015‐00519. Filed on December 31, 2014.    
`Case Subject Matter – Methods for memory management in non‐volatile flash memories.   
`Work Performed – Provided expert consulting services and wrote declaration for inter partes 
`review. 
`Fish & Richardson P.C. (Atlanta, GA and Washington, DC)  
`Case – Micron Technology, Inc. v. MLC Intellectual Properties and BTG USA/International Inc.  
`Case Number ‐ IPR2015‐00504. Filed on December 24, 2014.    
`Case Subject Matter – Multi‐level non‐volatile floating gate memory, e.g. EPROM, EEPROM, and 
`flash technologies.  
`Work Performed – Provided expert consulting services and wrote declaration for inter partes 
`review. 
`Skadden, Arps, Slate, Meagher & Flom LLP & Affiliates (Palo Alto, CA) 
`Case – ALFRED T. GIULIANO, Chapter 7 Trustee of the Ritz Estate; CPM ELECTRONICS INC.; E.S.E. 
`ELECTRONICS, INC. and MFLASH, INC., on Behalf of Themselves and All Others Similarly Situated 
`v. SanDisk Corp. 
`Case Number – California, ND (Oakland) 4:10‐cv‐02787. Fourth amended complaint filed on 
`September 24, 2014.  
`Case Subject Matter – Non‐volatile semiconductor flash memory.   
`Work Performed – Provided expert consulting services. 
`Morgan, Lewis & Bockius LLP (Palo Alto, CA) 
`Case – Monolithic Power Systems v. Inc. Silergy Corporation   
`Case Number ‐ California, ND 3:14‐cv‐01745. First amended complaint filed on July 7, 2014. 
`Case Subject Matter – Microelectronic packaging.  
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, and invalidity analysis. 
`Ropes & Gray LLP (East Palo Alto, CA, New York City, NY, and Washington, DC) 
`Case – Macronix International Co., Ltd. v. Spansion, Inc., Aerohive Networks, Allied Telesis, Ciena, 
`Delphi Automotive, Polycom, Ruckus Wireless, ShoreTel, Tellabs, and TiVo   
`Case Number – ITC Investigation No. 337‐TA‐922. Complaint filed on June 27, 2014.  
`Case Subject Matter – Devices containing non‐volatile memory and products containing the same.  
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, invalidity analysis, 
`Markman tutorial, and expert report. 
`Ropes & Gray LLP (Boston, MA and New York City, NY)  
`Case – Imperium IP Holdings (Cayman), Ltd. v. Samsung, Inc.  
`Case Number – Texas, ED 4:14‐cv‐00371. Complaint filed on June 9, 2014.  
`Case Subject Matter – Data interface circuits that can be either a single‐ended interface or a 
`differential interface.  
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, and invalidity analysis. 
`Quinn Emanuel Urquhart & Sullivan, LLP (San Francisco, CA and Washington, DC) 
`Case – Freescale Semiconductor, Inc. v. MediaTek, Inc., et. al. 
`Case Number – ITC Investigation No. 337‐TA‐920.  Amended complaint filed on May 27, 2014.  
`Case Subject Matter – Semiconductor integrated circuits and devices containing the same.  
`Work Performed – Provided expert consulting services. 
`
`Page 5
`
`R. JACOB BAKER
`
`
`
`MICRON-1004.005
`
`

`
`DLA Piper (East Palo Alto and San Diego, CA) 
`Case – GSI Technology, Inc. v. Cypress Semiconductor Corporation  
`Case Number – IPR2014‐00419. Filed on February 7, 2014.   
`Case Subject Matter – Semiconductor static random access memory (SRAM) circuit design.  
`Work Performed – Provided expert consulting services and wrote declaration for inter partes 
`review. 
`Ropes & Gray LLP (Washington, DC) 
`Case – Macronix International Co., Ltd. v. Spansion, Inc., et al. 
`Case Number – Virginia, ED 3:13‐cv‐00679. Complaint filed on November 20, 2013.  
`Case Subject Matter – Non‐volatile semiconductor flash memory.   
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, and invalidity analysis. 
`Cooley LLP (San Diego, CA) 
`Case – HSM Portfolio LLC and Technology Properties Limited LLC v. Fujitsu, AMD, Qualcomm, Inc., 
`Elpida, SK Hynix, Micron, ProMOS, SanDisk, Sony, ST Micro, Toshiba, ON, and Zoran 
`Case Number – Delaware, 1:11‐cv‐00770. Third amended complaint filed on June 28, 2013.  
`Case Subject Matter – Semiconductor sensing circuits.   
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, and invalidity analysis. 
`DLA Piper (East Palo Alto and San Diego, CA) 
`Case – Cypress Semiconductor Corporation v. GSI Technology, Inc. 
`Case Number – California, ND 3:13‐cv‐02013. Complaint filed on May 1, 2013.  
`Case Subject Matter – Semiconductor static random access memory (SRAM) circuit design.  
`Work Performed – Provided expert consulting, claim construction, non‐infringement analysis, and 
`invalidity analysis. 
`Montgomery McCracken Walker & Rhoads LLP (Philadelphia, PA) 
`Case – Simon Nicholas Richmond v. Winchance Solar Fujian Technology, Target, Creative Industries, 
`et. al. 
`Case Number – New Jersey, 3:13‐cv‐01954. Amended complaint filed on March 27, 2013.  
`Case Subject Matter – Circuitry including solar cells, re‐chargeable batteries, energy conversion for 
`solar lighting.  
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, and invalidity analysis. 
`DLA Piper (East Palo Alto, CA) 
`Case – Intellectual Ventures I/II LLC v. Toshiba, Inc. 
`Case Number – Delaware, 1:13‐cv‐00453. Complaint filed on March 20, 2013.  
`Case Subject Matter – Semiconductor memory and interface circuits.  
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, and invalidity analysis. 
`Alston & Bird, DLA Piper, Gibson Dunn, Katten, O'Melveny, Orrick, and WilmerHale (various locations 
`in the USA) 
`Case – Freescale v. Funai, CSR, Zoran, MediaTek, Vizio, Sanyo, TPF, Top Victory Electronics, Envision 
`Peripherals, AmTRAN, and Marvell 
`Case Number – Texas, WD 1:12‐cv‐00644. Amended complaint filed on January 14, 2013.  
`Case Subject Matter – Semiconductor circuitry for voltage regulators, bus terminations, packaging, 
`and signal processing. 
`Work Performed – Provided expert consulting, claim construction, non‐infringement analysis, 
`invalidity analysis, and Markman tutorial. 
`Amin, Turocy & Watson LLP (San Jose and San Francisco, CA) 
`Case – InvenSense, Inc. v. Robert Bosch GmbH 
`
`Page 6
`
`R. JACOB BAKER
`
`
`
`MICRON-1004.006
`
`

`
`Case Subject Matter – Microelectromechanical systems (MEMS) sensor design and manufacture.  
`Work Performed – Provided expert consulting services in 2013. 
`Morrison & Foerster LLP (Los Angeles, Palo Alto, and San Francisco, CA) 
`Case – STMicroelectronics, Inc. v. InvenSense, Inc. 
`Case Number – California, ND 3:12‐cv‐02475. Complaint filed on May 16, 2012.  
`Case Subject Matter – Microelectromechanical systems (MEMS) sensors including Gyroscopes and 
`accelerometers.  
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, invalidity analysis, and 
`wrote declaration. 
`Kilpatrick Townsend & Stockton LLP (Menlo Park and San Francisco, CA) 
`Case – Consultant for SK hynix, Inc. on matters relating to investigation of certain patents owned by 
`Round Rock Research LLC  
`Case Subject Matter – Semiconductor random access memory.  
`Work Performed – Provided expert consulting services in 2012. 
`Keker & Van Nest LLP (San Francisco, CA) 
`Case – Round Rock Research LLC v. SanDisk Corp. 
`Case Number – Delaware, 1:12‐cv‐00569. Complaint filed on May 3, 2012.  
`Case Subject Matter – Semiconductor non‐volatile flash memory.  
`Work Performed – Provided expert consulting including: invalidity analysis, non‐infringement 
`analysis, expert reports, and was deposed. 
`Perkins Coie LLP (San Diego, CA) 
`Case – ASUS Computer International v. Round Rock Research LLC 
`Case Number – California, ND 3:12‐cv‐02099. Complaint filed on April 26, 2012. 
`Case Subject Matter – Semiconductor memory and image sensors.  
`Work Performed – Provided expert consulting, claim construction, non‐infringement analysis, 
`invalidity analysis, expert reports, and was deposed. 
`Morgan, Lewis & Bockius LLP (Palo Alto, CA) 
`Case – Dr. Michael Jaffe’ as insolvency administrator for Qimonda AG v. LSI, Atmel Corp, Cypress, 
`MagnaChip, and ON Semiconductor 
`Case Number – California, ND 3:12‐cv‐03166. Complaint filed on January 10, 2012.  
`Case Subject Matter – Semiconductor processing and manufacturing.  
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, and invalidity analysis. 
`Useful Arts IP (Cupertino, CA) 
`Case – Tezzaron (formerly Tachyon Semiconductor) v. Elm Technology Corporation 
`Case Number – Patent Interference No. 105,859. Declared on December 1, 2011. 
`Case Subject Matter – Packaging of semiconductors and through semiconductor vias. 
`Work Performed – Patent interference, wrote declaration, and was deposed. 
`Morgan, Lewis & Bockius LLP (Palo Alto, CA) 
`Case – Nanya Technology Corporation v. Elpida Memory, Inc. and Kingston Technology Company, 
`Inc. 
`Case Number – ITC Investigation No. 337‐TA‐821. Complaint filed on November 21, 2011.  
`Case Subject Matter – Semiconductor DRAM design and manufacture.  
`Work Performed – Provided expert consulting and reports on validity, infringement, and domestic 
`industry. Also provided declarations and was deposed. 
`Morgan, Lewis & Bockius LLP (Washington, DC) 
`
`Page 7
`
`R. JACOB BAKER
`
`
`
`MICRON-1004.007
`
`

`
`Case – Elpida Memory, Inc. v. Nanya Technology Corporation 
`Case Number – ITC Investigation No. 337‐TA‐819. Complaint filed on November 15, 2011.  
`Case Subject Matter – Semiconductor DRAM design and manufacture.  
`Work Performed – Provided expert consulting and reports on infringement, domestic industry, and 
`validity. Also provided Markman tutorial, declarations, deposition, and testimony at the trial. 
`Ropes & Gray LLP (New York City, NY) 
`Case – Intellectual Ventures v. Sendai Nikon Corporation 
`Case Number – Delaware, 1:11‐cv‐01025. Complaint filed on October 26. 2011. 
`Case Subject Matter – Image sensor design and manufacture.  
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, and invalidity analysis. 
`Farella Braun + Martel LLP (San Francisco, CA) 
`Case – Round Rock Research LLC v. Dell, Inc. 
`Case Number – Delaware, 1:11‐cv‐00976. Complaint filed on October 14, 2011.  
`Case Subject Matter – Semiconductor DRAM design and manufacture.  
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, invalidity analysis, and 
`wrote declaration. 
`Latham & Watkins LLP (San Francisco, CA) 
`Case – Altera Corp. v. LSI Corp. and Agere Systems, Inc. 
`Case Number – California, ND 4:11‐cv‐03139. Complaint filed on June 24, 2011.  
`Case Subject Matter – Semiconductor devices including phase‐locked loops and clock recovery 
`circuits.  
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, and invalidity analysis. 
`Fish & Richardson P.C. (Washington, DC) 
`Case – Spansion LLC v. Samsung Electronics Co., Ltd., Apple, Inc., Nokia Corp., PNY Technologies, 
`Inc. Research In Motion Corporation, Transcend Information Inc. 
`Case Number – ITC Investigation No. 337‐TA‐735. Complaint filed on August 6, 2010. 
`Case Subject Matter – Semiconductor flash memory manufacture and design.  
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, and invalidity analysis. 
`Jones Day LLP (Palo Alto, CA) 
`Case – LSI and Agere, Inc. v. Xilinx, Inc. 
`Case Number – New York, SD 1:09‐cv‐09719. Complaint filed on November 23, 2009.   
`Case Subject Matter – Semiconductor digital design and clocking.  
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, and invalidity analysis. 
`Morrison & Foerster LLP (New York City, NY) 
`Case – Innurvation, Inc. et al v. Fujitsu Microelectronics America, Inc., Sony Corporation of America, 
`Toshiba America Electronics Components, Inc., and Freescale Semiconductor, Inc. 
`Case Number – Maryland, 1:09‐cv‐01416. Complaint filed on May 29, 2009.   
`Case Subject Matter – Semiconductor circuit layout.  
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, and invalidity analysis. 
`Wilson Sonsini Goodrich & Rosati P.C. (Palo Alto, CA) 
`Case – Panavision Imaging, LLC, v. OmniVision Technologies, Inc., Canon U.S.A., Inc., Micron 
`Technology, Inc., Aptina Imaging Corporation, and Aptina, LLC. 
`Case Number – California, CD 2:09‐cv‐01577. Complaint filed on March 6, 2009. 
`Case Subject Matter – CMOS image sensor design and manufacture.  
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, invalidity analysis, two 
`expert reports, and wrote declaration. 
`
`Page 8
`
`R. JACOB BAKER
`
`
`
`MICRON-1004.008
`
`

`
`McDermott Will & Emery (Menlo Park, CA) 
`Case – Volterra Semiconductor Corp. v. Primarion & Infineon Technologies North America & 
`Infineon Technologies, A.G. 
`Case Number – California, ND 3:08‐cv‐05129. Complaint filed on November 12, 2008.  
`Case Subject Matter – High‐performance analog and mixed‐signal power management 
`semiconductors. 
`Work Performed – Provided expert consulting, non‐infringement analysis, invalidity analysis, two 
`expert reports, and was deposed. 
`pre‐2008   Miscellaneous minor expert witness work, was deposed twice. 
` 
`MEMBERSHIPS IN PROFESSIONAL AND SCHOLARLY ORGANIZATIONS 
`IEEE (student, 1983; member, 1988; senior member, 1997; Fellow, 2013)  
`Member of the honor societies Eta Kappa Nu and Tau Beta Pi 
`Licensed Professional Engineer  
` 
`HONORS AND AWARDS  
`Tau Beta Pi UNLV Outstanding Professor of the Year in 2013 ‐ 2015 
`
` UNLV ECE Department Distinguished Professor of the Year in 2015 
`IEEE Fellow for contributions to the design of memory circuits ‐ 2013 
`
` Distinguished Lecturer for the IEEE Solid‐State Circuits Society, 2013 ‐ 2014 
`IEEE Circuits and Systems (CAS) Education Award ‐ 2011 
`
`Twice elected to the Administrative Committee of the Solid‐State Circuits Society, 2011 ‐ 2016 
`
`Frederick Emmons Terman Award from the American Society of Engineering Education ‐ 2007  
`
`President’s Research and Scholarship Award, Boise State University ‐ 2005 
`
` Honored Faculty Member ‐ Boise State University Top Ten Scholar/Alumni Association 2003 
` Outstanding Department of Electrical Engineering faculty, Boise State 2001 
`Recipient of the IEEE Power Electronics Society’s Best Paper Award in 2000 
`
` University of Idaho, Department of Electrical Engineering outstanding researcher award, 1998‐99 
` University of Idaho, College of Engineering Outstanding Young Faculty award, 1996‐97 
` 
` 
`SERVICE 
`Reviewer  for  IEEE  transactions  on  solid‐state  circuits,  circuits  and  devices  magazine,  education, 
`instrumentation,  nanotechnology,  VLSI,  etc.  Reviewer  for  several  American  Institute  of  Physics 
`journals as well (Review of Scientific Instruments, Applied Physics letters, etc.) Board member of 
`the IEEE press (reviewed dozens of books and book proposals). Reviewer for the National Institutes 
`of Health. Technology editor and then Editor‐in‐Chief for the Solid‐State Circuits Magazine. 
`Led  the  Department  on  ABET  visits,  curriculum  and  policy  development,  and  new  program 
`development  including  the  PhD  in  electrical  and  computer  engineering.  Provided  significant 
`University  and  College  service  in  infrastructure  development,  Dean  searches,  VP  searches,  and 
`growth of academic programs. Provided university/industry interactions including starting the ECE 
`department’s advisory board. Held positions as the ECE department Masters graduate coordinator 
`and coordinator for the Sophomore Outcomes Assessment Test (SOAT). 
`Also currently serves, or has served, on the IEEE Press Editorial Board (1999‐2004), as a member of the 
`first  Academic  Committee  of  the  State  Key  Laboratory  of  Analog  and  Mixed‐Signal  VLSI  at  the 
`University  of  Macau,  as  editor  for  the Wiley‐IEEE  Press  Book  Series  on  Microelectronic 
`Systems (2010‐present),  on  the  IEEE  Solid‐State  Circuits  Society  (SSCS)  Administrative  Committee 
`
`Page 9
`
`R. JACOB BAKER
`
`
`
`MICRON-1004.009
`
`

`
`(2011‐present), as an Advisory Professor to the School of Electronic and Information Engineering at 
`Beijing Jiaotong University,  as  the  Technology  Editor  (2012‐2014)  and  Editor‐in‐Chief  (2015  ‐ 
`present) for the IEEE Solid‐State Circuits Magazine, as a Distinguished Lecturer for the SSCS (2013‐
`2014), and as the Technical Program Chair for the IEEE 58th 2015 International Midwest Symposium 
`on Circuits and Systems, MWSCAS 2015. 
`
` 
`ARMED FORCES 
`6 years United States Marine Corps reserves (Fox Company, 2nd Battalion, 23rd Marines, 4th Marine 
`Division), Honorable Discharge, October 23, 1987 
`
` 
`TEXTBOOKS AUTHORED 
`Baker, R. J., "CMOS Circuit Design, Layout and Simulation, Third Edition" Wiley‐IEEE, 1174 pages. ISBN 
`978‐0470881323 (2010) Over 50,000 copies of this book’s three editions in print. 
`Baker, R. J., “CMOS Mixed‐Signal Circuit Design,” Wiley‐IEEE, 329 pages. ISBN 978‐0470290262 (second 
`edition, 2009) and ISBN 978‐0471227540 (first edition, 2002) 
`Keeth,  B.,  Baker,  R.  J.,  Johnson,  B.,  and  Lin,  F.,  “DRAM  Circuit  Design:  Fundamental  and  High‐Speed 
`Topics”, Wiley‐IEEE, 2008, 201 pages. ISBN: 978‐0‐470‐18475‐2 
`Keeth, B. and Baker, R. J., “DRAM Circuit Design: A Tutorial”, Wiley‐IEEE, 2001, 201 pages. ISBN 0‐7803‐
`6014‐1  
`Baker, R. J., Li, H.W., and Boyce, D.E. "CMOS Circuit Design, Layout and Simulation," Wiley‐IEEE, 1998, 
`904 pages. ISBN 978‐0780334168 
`
` 
`BOOKS, OTHER (edited, chapters, etc.) 
`Saxena,  V.  and  Baker,  R.  J.,  “Analog  and  Digital  VLSI,”  chapter  in  the  CRC  Handbook  on  Industrial 
`Electronics, edited by J. D. Irwin and B. D. Wilamowski, CRC Press, 2009 second edition. 
`Li, H.W., Baker, R. J., and Thelen, D., “CMOS Amplifier Design,” chapter 19 in the CRC VLSI Handbook, 
`edited by Wai‐kai Chen, CRC Press, 1999 (ISBN 0‐8493‐8593‐8) and the second edition in 2007 (ISBN 
`978‐0‐8493‐4199‐1) 
`Baker, R. J.,  “CMOS Analog Circuit Design,” (A self‐study  course with study guide, videos, and tests.) 
`IEEE Education Activity Department, 1999. ISBN 0‐7803‐4822‐2 (with textbook) and ISBN 0‐7803‐
`4823‐0 (without textbook) 
`Baker, R. J., “CMOS Digital Circuit Design,” (A self‐study course with study guide, videos, and tests.) IEEE 
`Education Activity Department, 1999. ISBN 0‐7803‐4812‐5 (with textbook) and ISBN 0‐7803‐4813‐3 
`(without textbook) 
`
` 
`INVITED TALKS AND SEMINARS 
`locations:  AMD  (Fort  Collins),  AMI 
`Have  given 
`invited  talks  and  seminars  at  the  following 
`semiconductor,  Arizona  State  University,  Beijing  Jiaotong  University,  Boise  State  University, 
`Carleton University, Carnegie Mellon, Columbia University, Dublin City University (Ireland), E.G.&G. 
`Energy  Measurements,  Foveon,  the  Franklin  Institute,  Georgia  Tech,  Gonzaga  University,  Hong 
`Kong  University  of  Science  and  Technology,  ICySSS  keynote,  IEEE  Electron  Devices  Conference 
`(NVMTS),  IEEE  Workshop  on  Microelectronics  and  Electron  Devices  (WMED),  Indian  Institute  of 
`Science  (Bangalore,  India),  Instituto  de  Informatica  (Brazil),  Instituto  Tecnológico  y  de  Estudios 
`Superiores  de  Monterrey  (ITESM,  Mexico),  Iowa  State  University,  Lawrence  Livermore  National 
`
`Page 10
`
`R. JACOB BAKER
`
`
`
`MICRON-1004.010
`
`

`
`Laboratory, Lehigh University, Micron Technology, Nascentric, National Semiconductor, Princeton 
`University,  Rendition,  Saintgits  College  (Kerala,  India),  Southern  Methodist  University,  Sun 
`Microsystems,  Stanford  University,  ST  Microelectronics  (Delhi,  India),  Temple  University,  Texas 
`A&M  University,  Tower  Semiconductor  (Israel),  University  of  Alabama  (Tuscaloosa),  University  of 
`Arkansas,  University  of  Buenos  Aires  (Argentina),  University  of  Houston,  University  of  Idaho, 
`University  of  Illinois  (Urbana‐Champaign), Université  Laval  (Québec  City,  Québec),  University  of 
`Macau, University of Maryland, Université de Montréal (École Polytechnique de Montréal), Xilinx 
`(Ireland),  University  of  Nevada  (Las  Vegas),  University  of  Nevada  (Reno),  Unive