(19) AARP CJ P)
`
`(12) 2S Fel Re GF ZS HR CAD
`
`C11) eTHa eS
`44842002 — 232017
`(P2002 — 232017A)
`(43)43BR A 73EaR144F 8 A168 (2002. 8. 16)
`
`
`(51) Int.c.’
`HO1L 33/00
`# HOLL 23/02
`
`malo
`
`FI
`HO1L 33/00
`23/02
`
`FYI} (Bs)
`5F041
`
`N
`F
`
`Soak ADR ARO? OL (47 BH)
`
`
`(21) Hes
`
`2001 —22246( P2001 — 22248)
`
`(22) HBA
`
`WERISAE 1 30H (2001. 1.30)
`
`
`
`(4) (EWIOZFr)
`
`FORTMMAv 7 VBLOEOMEDE
`
`(249)
`(57)【要約】
`(Re) BAS MEAT SHENBICY—DOME
`【課題】 発光素子が発光する光を外部に均一かつ効率
`RC RAT SCCHNRCRAATMANY 7 -YS
`良く放出するとこが可能な発光素子収納用パッケージお
`LUEOREAAKERKT SCC,
`よびその製造方法を提供すること。
`(RFR) LRICRLAT 3 CERT SOOKE
`【解決手段】 上面に発光素子３を搭載するための搭載
`1 ates SiERRAOVS Sy 7S 1 OLA,
`部１ａを有する略平板状のセラミック基体１の上面に、
`REARS 3 EMAT SKOORBN 2 azBTSevuse
`発光素子３を収容するための貫通穴２ａを有するセラミ
`Y 7B2 EBL ChORARTMANY T-YT
`ック窓枠２を積層して成る発光素子収納用パッケージで
`BIC, PIS Y IBM 2 OBBK 2 aN#ld, VSS
`あって、セラミック窓枠２の貫通穴２ａ内壁は、セラミ
`YORK 1 ERIM LT -— BORETIMAIICAAS
`ック基体１上面に対して55〜70度の角度で外側に広がっ
`THSCEBCEORMITHOUMPEMMS R att 1—-3
`ているとともにその表面に中心線平均粗さＲａが１〜３
`MCAORHAFPRAT SHICMITSRHEM %
`μｍでかつ発光素子が発光する光に対する反射率が80％
`ALOSREORESNTNS.
`以上の金属層が被着されている。
`
`(71) HERA.
`
`000006633
`HE SRA
`TAGESCABTRLEAT SPURT 6 AHH
`C(ORHS tH Am
`EAAeon S10HE SRR
`RateALBA
`(72) 38H HH ERE
`BVA RSVR)Pri] S10HE A SPR
`TatsALBA
`F4—i,(@)
`5F041 AAO3 DAOZ DAZO DASE
`
`
`
`Cree Exhibit 1004
`Page 1
`
`Cree Exhibit 1004
`Page 1
`
`

`

`1
`
`(HitRORA)
`【特許請求の範囲】
`(RIG 1)
`LRICKHLRS RRS OLOORRS
`【請求項１】 上面に発光素子を搭載するための搭載部
`SAT SRERKORS = yIRAOLM, Wa
`を有する略平板状のセラミック基体の上面に、前記発光
`BTENAT SEOORBNEAT SRS SyIBRE
`素子を収容するための貫通穴を有するセラミック窓枠を
`fELCKSBLATMMANYT-YCH2T, ALEC
`積層して成る発光素子収納用パッケージであって、前記
`BiaNNH#l, Mice > Sy ISALMICMLTS SS
`貫通穴内壁は、前記セラミック基体上面に対して５５〜
`7 OZORECOMAICAAS TLS EEBICTORAIC
`７０度の角度で外側に広がっているとともにその表面に
`ieee Rawt1-3 mCADHMHXETA
`中心線平均粗さＲａが１〜３μｍでかつ前記発光素子が
`KH SHIM SRHEM 8 0OKVULOFREMRE
`発光する光に対する反射率が８０％以上の金属層が被着
`SNTNISCeEEHACT SHLATMMAN YT
`されていることを特徴とする発光素子収納用パッケー
`y,
`ジ。
`CHRIB2])
`tpo=yv7RRROVISYVITU—-yY
`【請求項２】 セラミック基体用のセラミックグリーン
`Y-ké, BIZYVIRBRROVISyVIFU-YyY—
`シートと、セラミック窓枠用のセラミックグリーンシー
`bKeeBesolee, RicMeeS Sy IBRHOLV
`トとを準備する工程と、次に前記セラミック窓枠用のセ
`FEVIDZU-YY— hCHKARTMMAORBNER
`ラミックグリーンシートに発光素子収納用の貫通穴を該
`BiBNONEMS 5-7 OBOMBECRSKDICHLL
`貫通穴の内壁が５５〜７０度の傾斜面となるように穿孔
`FSSLHC, RicMMRBNNBICAVSTAR—-ZAb
`する工程と、次に前記貫通穴内壁にメタライズペースト
`E#nTSLRC, RICMRES Sy IBAROVSE
`を塗布する工程と、次に前記セラミック基体用のセラミ
`YOIDTV—-YY— bees = y7BMAOLRSEy
`ックグリーンシートと前記セラミック窓枠用のセラミッ
`DIY-YVY— FeeNONEZDSMAICLDS
`クグリーンシートとを前記貫通穴の内壁が外側に広がる
`BSCE SeEcBViccnb5eRRLCKSSIe
`向きに接着するとともにこれらを焼成してセラミック基
`AKECHLATRMAORBNEAT S55 7B
`体上に発光素子収納用の貫通穴を有するセラミック窓枠
`MBB —AMCENSCeEBICHBBNNEICAIST
`が積層一体化されるとともに前記貫通穴内壁にメタライ
`RERBEMBSCNCHBAESSLEC, RichiaeXr
`ズ金属層が被着された焼結体を得る工程と、次に前記メ
`934 XERBEBRA PORES Ratt1—3 m
`タライズ金属層表面に中心線平均粗さＲａが１〜３μｍ
`CPIOBRART MBASHICMT S RABUN 8 0 VLA
`でかつ発光素子が発光する光に対する反射率が８０％以
`FOO TESREERECHSLECERETSTCCE
`上のめっき金属層を被着させる工程とを具備することを
`Hac SRLRT RAMAN 7 -YORBAE.
`特徴とする発光素子収納用パッケージの製造方法。
`C 38RDFEA GHAR
`【発明の詳細な説明】
`(0001)
`【０００１】
`(HHORS SRD) AAS, BST A-ES
`【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオード等
`DEXKATFENBT SEOOKRAATMMANYT
`の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージ
`CHF SbOCHS.
`に関するものである。
`(0002)
`【０００２】
`(HERORA] EK, BL1A- FSORKATER
`【従来の技術】従来、発光ダイオード等の発光素子を収
`BS SEOOKAATRMANYT-YELTRIESY
`容するための発光素子収納用パッケージとしてセラミッ
`DROBKAAT MANY T-YMASNTS,
`ク製の発光素子収納用パッケージが用いられている。
`(0003) #KOVIS y TROKRLET IMA Ny
`【０００３】従来のセラミック製の発光素子収納用パッ
`Z-Jid, Q4ICHHMCRT KSC, LHPRBCH
`ケージは、図４に断面図で示すように、上面中央部に発
`HAT SHAT SLOORRM atal, CORR
`光素子35を搭載するための搭載部31ａを有し、この搭載
`B askUCORUWMS PHICBUHTS—NOAVS
`部31ａおよびその周辺から下面に導出する一対のメタラ
`{AMRREK FAT SROARLRKONI=S IRE
`イズ配線導体32を有する略四角平板状のセラミック基体
`&, CORFS=SYIRK LRIcBeehn, PRB
`31と、このセラミック基体31上面に積層され、中央部に
`KXRT EWATSEOORBN atay oho
`発光素子35を収容するための貫通穴33ａを有する略四角
`PROSE YISEMH EDSERENTHY, LIE
`枠状のセラミック窓枠33とから構成されており、セラミ
`YORK OFRE a LicBWwleAge7 ZRRE
`ック基体31の搭載部31ａ上に導出したメタライズ配線導
`‘K O-AlHHAT EHESHKRAMETLCHAT
`体32の一方に発光素子35を導電性接合材を介して固着す
`StcBlHHAT OBMCHAOAIS ZALRE
`るとともに発光素子35の電極と他方のメタライズ配線導
`‘K C@RYFAYIIIV ENUCERHICEE
`体32とをボンディングワイヤ36を介して電気的に接続
`L. LUDS6#. BI=ZY7RH ORIN avn
`し、しかる後、セラミック窓枠33の貫通穴33ａ内に図示
`
`(2)
`
`10
`10
`
`20
`20
`
`30
`30
`
`40
`40
`
`50
`50
`
`RA 2002-232017
` 特開２００２−２３２０１７
`2
`Lb ARGHIR eR L CHARTERIS S
`しない透明な封止樹脂を充填して発光素子を封止するこ
`eli ko CHHRECES,
`とによって発光装置となる。
`(0004) 48, COLSRVIS vy FROKKAT
`【０００４】なお、このようなセラミック製の発光素子
`NARNye—-VicSwITs, ABICMAS S#¥HRF
`収納用パッケージにおいては、内部に収容する発光素子
`MEKTSHEBEN aNtRiet CHXREOR
`が発光する光を貫通穴33ａ内で反射させて発光装置の発
`HMBEREREOLTSEOI. BN advice
`光効率を良好なものとするために、貫通穴33ａの内壁に
`“yT)|HVIEBVPESVIEBERMICAT SAIS
`ニッケルめっき層や金めっき層を表面に有するメタライ
`AEREB SHES TCES.
`ズ金属層34を被着させている。
`(0005) Ke, COLSGHRKATNMANYT—
`【０００５】また、このような発光素子収納用パッケー
`Yid. VOZVIFU-YY—beBRICKIM eh
`ジは、セラミックグリーンシート積層法により製作され
`CTS, BaMIclk, BSSy7RR HOVS=7
`ており、具体的には、セラミック基体31用のセラミック
`PY-YVyY—-béevielyv7RH AORS=yIT7y
`グリーンシートとセラミック窓枠33用のセラミックグリ
`—YY-Fee#aTS CER. THEOVI=EY
`ーンシートとを準備するとともに、これらのセラミック
`AY-YyY—bhceREA BH ASCSEOORBL
`グリーンシートに配線導体32を導出させるための貫通孔
`PHAR, WAT SLOORBKERERICH SR
`や発光素子35を収容するための貫通穴を略垂直に打ち抜
`S RicVo=vIRhK BOVIS 9IFV-yy-
`き、次にセラミック基体31用のセラミックグリーンシー
`FOLENS FRlcAMITAVST ARBBRK ROA
`トの上面から下面にかけてメタライズ配線導体32用のメ
`FFI AK-AZALE LIZVIBM AOVI=V7
`タライズペーストを、セラミック窓枠33用のセラミック
`FV-YyY—-b+ORBKABICAVS( AERE AO
`グリーンシートの貫通穴内壁にメタライズ金属層34用の
`APSA AK-AEEENENERANOZIV-YA
`メタライズペーストをそれぞれ従来周知のスクリーン印
`RIFSERALCHATSCCBICRS=I FR
`刷法等を採用して塗布するとともにセラミック基体31用
`ORF=ZYIFTY-YVY—-bFERSEYTBMAORS
`のセラミックグリーンシートとセラミック窓枠用のセラ
`Sy9O7I-YVY—-bFee LP icBpateel, Rec
`ミックグリーンシートとを上下に重ねて接着し、次にこ
`N65 SiRCAML CRRACR LEB, AVS AR
`れらを高温で焼成して焼結体となした後、メタライズ配
`BE SLUAVS(AZERE OBWRAlCI ys
`線導体32およびメタライズ金属層34の露出表面にニッケ
`Wet - NSYUL: FESOSENSHSH I zSSE
`ルや金・パラジウム・白金等の金属から成るめっき金属
`BEREEH SEP RROD SIAIChLIRBStSc
`層を無電解めっき法や電解めっき法により被着させるこ
`clo kM ENTS,
`とにより製作されている。
`(0006)
`【０００６】
`CSR LKSET SRA) LMLENS, TOME
`【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
`KOKKAF MMA NyT-Vickse, BN ao
`来の発光素子収納用パッケージによると、貫通穴33ａの
`AFAPS=y7RR OLAIWMUCKERICR OT
`内壁がセラミック基体31の上面に対して略垂直になって
`8, ZOEO, BEEK aDNECRHULEHAIMD
`おり、そのため、貫通穴33ａの内壁で反射した光が外部
`IJ—-DORFICBMENS, CONYT-YEReE
`に均一かつ良好に放出されず、このパッケージを用いた
`KKREORAWMEMCNES< BSR ClISHRA
`発光装置の発光効率がそれ程高くならないという問題点
`@AULTUNE.
`を有していた。
`(0007) AS, DNSEROMBAIC HARRY
`【０００７】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
`SNEEBOTH, CORBIS, BHATMBAT SH
`されたものであり、その目的は、発光素子が発光する光
`&. COKRKAFENAST SEOORBENONE CRE
`を、この発光素子を収容するための貫通穴の内壁で良好
`CRABS COMB ICH — DOWER <CMML, en
`に反射分散させて外部に均一かつ効率良く放出し、それ
`CkIKRHKREORKMESMO TRWISOLTS cE
`により発光装置の発光効率を極めて高いものとすること
`AAAESRAAS MMA Ny T-VeRBRT Sc LICH
`が可能な発光素子収納用パッケージを提供することにあ
`a.
`る。
`(0008)
`【０００８】
`(REEGRIT SEOOFR) ARHAORART IMA
`【課題を解決するための手段】本発明の発光素子収納用
`NyF-Yid, LRICHAATERRS SLOORRM
`パッケージは、上面に発光素子を搭載するための搭載部
`AT SIRERKOVS = yIBRKOLM, HHRF
`を有する略平板状のセラミック基体の上面に、発光素子
`EAT SEOORBENERS SUSE YI RRC
`を収容するための貫通穴を有するセラミック窓枠を積層
`UCTHSBXATMMANYT-YCHIT, BIZY
`して成る発光素子収納用パッケージであって、セラミッ
`IBROBBENAE, to=vy7 RALMICMHLT
`ク窓枠の貫通穴内壁は、セラミック基体上面に対して55
`
`Cree Exhibit 1004
`Page 2
`
`Cree Exhibit 1004
`Page 2
`
`

`

`3
`— EORECMICAMNo TUSEEBRICEOREA
`〜70度の角度で外側に広がっているとともにその表面に
`PoeeHeRatti1-3 mCADRHAF MRK
`中心線平均粗さＲａが１〜３μｍでかつ発光素子が発光
`FSKCHMTSRHEM YUALOSREMRESNT
`する光に対する反射率が80％以上の金属層が被着されて
`WSZcCeERRACTSEOCHS,
`いることを特徴とするものである。
`(0009) Kt, RRAOKXKATMMANYT-Y
`【０００９】また、本発明の発光素子収納用パッケージ
`ORAS, LSSyIRRROVIZYITV-yY
`の製造方法は、セラミック基体用のセラミックグリーン
`Y-kée, BIS YVIBRROVISYIFU-Yy—
`シートと、セラミック窓枠用のセラミックグリーンシー
`hKk&e#eTSLlR¢, Ricva=yIBMROVI=
`トとを準備する工程と、次にセラミック窓枠用のセラミ
`YODV-YY— hMCBAETRMAORANETON
`ックグリーンシートに発光素子収納用の貫通穴をその内
`BY — EOMRACRSLDICRITSLEC, R
`壁が55〜70度の傾斜面となるように穿孔する工程と、次
`Ich =v TBRAOBBNKNEICAYSTAXK—-ZAb
`にセラミック窓枠用の貫通穴内壁にメタライズペースト
`eRATSLTEL, Richa =yvIRRAOLS= 7
`を塗布する工程と、次にセラミック基体用のセラミック
`FY-YVY—-béEviz=yIRBRROVISyITU-
`グリーンシートとセラミック窓枠用のセラミックグリー
`YY—-bFéeeRIEYIBHROLS SITY
`ンシートとをセラミック窓枠用のセラミックグリーンシ
`— FORBKOAEAMAICEMS RS ICBETSce
`ートの貫通穴の内壁が外側に広がる向きに接着するとと
`BICCHNS SMUT IS yIRALICRHLATINM
`もにこれらを焼成してセラミック基体上に発光素子収納
`ROBBKtaS SU5= 7 BAMBE—AtensS
`用の貫通穴を有するセラミック窓枠が積層一体化される
`CesBl#HHATNMAORBKABIC AIS 1 XREB
`とともに発光素子収納用の貫通穴内壁にメタライズ金属
`BURBS SNERAAESS LEC, RICKKATIM
`層が被着された焼結体を得る工程と、次に発光素子収納
`ROBEKNEOAS 34 ASRERA PORTH
`用の貫通穴内壁のメタライズ金属層表面に中心線平均粗
`SRaM1—-3 MCMOIKALATMBAI SHIM
`さＲａが１〜３μｍでかつ発光素子が発光する光に対す
`RHE “HYUALOOVSEREtRSStS let
`る反射率が80％以上のめっき金属層を被着させる工程と
`RET SCCEHRCTSEOTCHS.
`を具備することを特徴とするものである。
`(0010) ARHOKAATMMANyT-Vickn
`【００１０】本発明の発光素子収納用パッケージによれ
`IS, BAATFEMAT SEOORBNONEMLSS y
`ば、発光素子を収容するための貫通穴の内壁がセラミッ
`TRAOLAICHLT — BORECMCT
`ク基体の上面に対して55〜70度の角度で外側に広がって
`WSceble, CONFORMA PheFes Rat
`いるとともに、この内壁の表面に中心線平均粗さＲａが
`1-3 MCPOHARIMEAKG SHICHMT SRR
`１〜３μｍでかつ発光素子が発光する光に対する反射率
`M *YYVLOSREMRSSNTUNScCEMS, BiK
`が80％以上の金属層が被着されていることから、貫通穴
`AICMBS SHLAT ORAS SHEE LEBIBNA
`内に収容する発光素子が発光する光を傾斜した貫通穴内
`EQSRBICLIRFICRAARSt COMBICAD > T
`壁の金属層により良好に反射分散させて外部に向かって
`WD OWWERKMHTScCeEMCES,
`均一かつ効率良く放出することができる。
`(0011) Kt, RRAOKKATMMANYT-Y
`【００１１】また、本発明の発光素子収納用パッケージ
`ORB EN, LIZ YIBRHOVI=EYIT
`の製造方法によれば、セラミック窓枠用のセラミックグ
`Y-YY— hcBAATRMAORBNECONED
`リーンシートに発光素子収納用の貫通穴をその内壁が55
`— BOMURMCRSLDICHILL. RiccOKRs=Ey
`〜70度の傾斜面となるように穿孔し、次にこのセラミッ
`TEHAOBENAEICAIS 1 AK-ALSBAL,
`ク窓枠用の貫通穴内壁にメタライズペーストを塗布し、
`RICCOVIS yIBRROVISyIFTU-Yy—bt
`次にこのセラミック窓枠用のセラミックグリーンシート
`ERDF=YIBRROLIEYITFVU-YY—-bFeeL
`とセラミック基体用のセラミックグリーンシートとをセ
`F=YITBRHROVS Sy ITV -YyY— bFORENO
`ラミック窓枠用のセラミックグリーンシートの貫通穴の
`AMMICE Se Siceet Sc csiccnb5ek
`内壁が外側に広がる向きに接着するとともにこれらを焼
`RUTHIE yIRALICHAATMMAORENA
`成してセラミック基体上に発光素子収納用の貫通穴を有
`FSUI=YIBUMRE-—Atenscecsic#tH
`するセラミック窓枠が積層一体化されるとともに発光素
`FINMBOBIENNEICAYS 1 ASREMRESHNE
`子収納用の貫通穴内壁にメタライズ金属層が被着された
`HERES. RICBCRTRMAORBENKNEOAIS
`焼結体を得、次に発光素子収納用の貫通穴内壁のメタラ
`4 XERBERA PORES Rat—-3 mech
`イズ金属層表面に中心線平均粗さＲａが1〜３μｍでか
`DHEHKAFMBKT SHIM SRHEM KVULOO
`つ発光素子が発光する光に対する反射率が80％以上のめ
`DEERBRERSCtScems5, BEKAIMATS
`っき金属層を被着させることから、貫通穴内に収容する
`KHATERSHELEBENNEZOO IEE
`発光素子が発光する光を傾斜した貫通穴内壁のめっき金
`BEcLI RIC RHR S tC BICAA > THD
`属層により良好に反射分散させて外部に向かって均一か
`
`(3)
`
`10
`10
`
`20
`20
`
`30
`30
`
`40
`40
`
`50
`50
`
`RA 2002-232017
` 特開２００２−２３２０１７
`4
`DHE RK MUS ST CARRERAIMA yr
`つ効率良く放出することが可能な発光素子収納用パッケ
`-VERRT SCENES,
`ージを提供することができる。
`(0012)
`【００１２】
`(AORHOA] Ric, AKAOKRLRF UMA
`【発明の実施の形態】次に、本発明の発光素子収納用パ
`YF -VYERVOMMESICRMICHAT S. 1 Id,
`ッケージを添付の図面を基に詳細に説明する。図１は、
`REAOKAAT MMA yF-VORMBBO-We
`本発明の発光素子収納用パッケージの実施形態の一例を
`MOMANCH, 1ldveoSyv7RR 2idvasy
`示す断面図であり、１はセラミック基体、２はセラミッ
`TEMCH, EELTOHNS CHART 3IEMNBTS
`ク窓枠であり、主としてこれらで発光素子３を収容する
`EOORKHOKAAT RMA y 7 -LMBRENT
`ための本発明の発光素子収納用パッケージが構成されて
`VS,
`いる。
`(0013) #5547861 ld, GAIBLFIDE—
`【００１３】セラミック基体１は、例えば酸化アルミニ
`9 SeiPSL y7DEUS: AO +S
`ウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質
`EK: H52-RS=y9IAZSOUS=YIMAMS
`焼結体・ガラス−セラミックス等のセラミック材料から
`ORDA ERCHI, BHRTIERHTSEOOR
`成る略四角平板であり、発光素子３を支持するための支
`ARC UCHEEL., COLMICHHART 3 HRT SE
`持体として機能し、その上面に発光素子３を搭載するた
`ODOR1 aztBUThis.
`めの搭載部１ａを有している。
`[0014] re, tos97R41 lk. CORR
`【００１４】また、セラミック基体１は、その搭載部１
`aDS FRlcAT TBH SASS1 ALBBR4 ads
`ａから下面にかけて導出するメタライズ配線導体４ａお
`KUBRS 1 aOAWNS PRICMITHEHT SAYS
`よび搭載部１ａの周辺から下面にかけて導出するメタラ
`4 AMBRE DARBBMENTIIS, AVSIAL
`イズ配線導体４ｂが被着形成されている。メタライズ配
`BiBK4a- 4b1It9vAIRFYPEVUTITY - Hl: B
`線導体４ａ・４ｂはタングステンやモリブデン・銅・銀
`SOERBMRAIIAADS ROI, Ny T-YABICM
`等の金属粉末メタライズから成り、パッケージ内部に収
`Bo SHRAXAT 3 SMEARS SEOORE
`容する発光素子３を外部に電気的に接続するための導電
`BecUCHRESS, LUT. AVS AMBRE aM
`路として機能する。そして、メタライズ配線導体４ａの
`FRB 1 aRMICISHKS1 4A — FSORAART 3 ME
`搭載部１ａ部位には発光ダイオード等の発光素子３が金
`- YUAYSEPR - LFVBRSORSHESH IC
`−シリコン合金や銀−エポキシ樹脂等の導電性接合材に
`KUBBENSCERICAIST ARBRE ORR
`より固着されるとともにメタライズ配線導体４ｂの搭載
`81 aie tHAHAT 3 OBMMRYT 14 YT
`部１ａ周辺部位には発光素子３の電極がボンディングワ
`(VSR UL CERHIcCHeRENS.
`イヤ５を介して電気的に接続される。
`(0015) 88, A957 AMBBA4a- 4bO8
`【００１５】なお、メタライズ配線導体４ａ・４ｂの露
`HS SRA“ yTIPESOMMHECANSERE 1
`出する表面にニッケルや金等の耐蝕性に優れる金属を１
`-—
`meEEOBaRett té<¢, AVS AR
`〜20μｍ程度の厚みに被着させておくと、メタライズ配
`ReKh4a- 4b MELAS SOEAMICMILT SC
`線導体４ａ・４ｂが酸化腐蝕するのを有効に防止するこ
`eMCeScesle, AVS AMBEA4 aAcCHHR
`とができるとともに、メタライズ配線導体４ａと発光素
`F3IEORBASSLUAIS 1 AMBBADeERVT 4
`子３との接合およびメタライズ配線導体４ｂとボンディ
`YID{AVS COHASBEREOeTSEceMmtE
`ングワイヤ５との接合を強固なものとすることができ
`6 Leo AVS7 AMRR4 a: 4bOBH
`る。したがって、メタライズ配線導体４ａ・４ｂの露出
`RAlclt, BECHnNIE 1-
`mBEOXMYTIO
`表面には、通常であれば、１〜10μｍ程度のニッケルめ
`[EBC -3 MEBOEAYFECYBROVS
`っき層と0.1〜３μｍ程度の金メッキ層とが電解めっき
`EPREEO DSI KU IBRRBENTIIS,
`法や無電解めっき法により順次被着されている。
`(0016) HA, P>=y7BH2l4. LS=vIe
`【００１６】他方、セラミック窓枠２は、セラミック基
`‘1 CRBVICA—-AkOVS = yIMAMSRMO, 2
`体１と実質的に同一組成のセラミック材料から成り、セ
`5S = 778k 1 LHIcCmBenCRe—aiten Tl
`ラミック基体１上面に積層されて焼結一体化されてい
`6 BLI=YVI7RBH 2 lk, TOPRBCHAAT 3 EN
`る。セラミック窓枠２は、その中央部に発光素子３を収
`AS SEOORARPIOAROBIEN 2 a&zBlTé
`容するための略円形や略四角形の貫通穴２ａを有してお
`0, COBB 2 aAlcBeee 1 alcHRencRALA
`り、この貫通穴２ａ内に搭載部１ａに搭載された発光素
`F3IOMAEHNS,
`子３が収容される。
`(0017) ke. BIS y7BH2 OBN2 aOw
`【００１７】また、セラミック窓枠２の貫通穴２ａの内
`BCLIYFAFYPEVUTITY - Hl: RSOESRBHA
`壁にはタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末
`APSA AMDSMSAVIA RERBELICM TIPE
`メタライズから成るメタライズ金属層上にニッケルや金
`
`Cree Exhibit 1004
`Page 3
`
`Cree Exhibit 1004
`Page 3
`
`

`

`5
`SOOVTSSRECHEStCKSERE 6 MBSAlc
`等のめっき金属層を被覆させて成る金属層６が略全面に
`BESNTIS, CLT, COFBEEHITSH0E
`被着されている。そして、この金属層６におけるめっき
`$REYABN 2 aABICMAT SHLAT 3 ORNS
`金属層が貫通穴２ａ内部に収容する発光素子３の発光す
`SXERHARSCSRAM CL CHET 3.
`る光を反射分散させる反射材として機能する。
`(0018) 86, RRRORAATMMANYT-Y
`【００１８】なお、本発明の発光素子収納用パッケージ
`CBT, BIZ YIBM2 OBBN2 aNZzeuvs
`においては、セラミック窓枠２の貫通穴２ａ内壁がセラ
`Sv7RRIOLAIWLT — BORE TCMilic
`ミック基体１の上面に対して55〜70度の角度θで外側に
`BRSEKDCHMENTH, COBBK2 annN#lc
`広がるように形成されており、この貫通穴２ａの内壁に
`RECNCERE 6 RHOHISERESTONORE
`被着された金属層６表面のめっき金属層はその中心線平
`HMeRaw1-—3 mH), S5iICRBN2 aAle
`均粗さＲａが１〜３μｍであり、さらに貫通穴２ａ内に
`NAANSBAKAT 3 MHA SHIM S RHE
`収容される発光素子３が発光する光に対する反射率が80
`YYEERITNS, COLD, LISVIBM2O
`％以上となっている。このように、セラミック窓枠２の
`Bian 2 aWnBEAvoSy7RRIOLMICMHLT —
`貫通穴２ａ内壁がセラミック基体１の上面に対して55〜
`EORE COMICBMSADICHMENTHY, Tc
`70度の角度θで外側に広がるように形成されており、こ
`OBBK 2 aDNBIC#EAnNcERE 6 RAOHS
`の貫通穴２ａの内壁に被着された金属層６表面のめっき
`SBEORDeEHHSN1-3 mtH0, OBE
`金属層の中心線平均粗さが１〜３μｍであり、かつ貫通
`N2 aNMAANSHART 3 MHAKTSHICMITS
`穴２ａ内に収容される発光素子３が発光する光に対する
`RHE *YWEER IMS cCelCKY, BiN2 a
`反射率が80％以上となっていることにより、貫通穴２ａ
`AMA SNCHAAT 3 MHKT SHER LEB
`内に収容された発光素子３が発光する光を傾斜した貫通
`2 aANZ=OSRE 6 RA CRHICRHDMS t CMB
`穴２ａ内壁の金属層６表面で良好に反射分散させて外部
`loa TH—-DOREFICMHT SCENTS, TONY
`に対して均一かつ良好に放出することができ、このパッ
`F-VRERLLRLRBORAWE SHO CHSO
`ケージを使用した発光装置の発光効率を極めて高いもの
`EFScCENTES,
`とすることができる。
`(0019) 88, B55 978M 2 OBL 2 aow
`【００１９】なお、セラミック窓枠２の貫通孔２ａの内
`BOVIS yIRRIOLACRTARE M Bewar
`壁がセラミック基体１の上面となす角度θが70度を越え
`SERBK 2 aNlMAT SHAHAT 3 MKBKT SHE
`ると貫通穴２ａ内に収容する発光素子３が発光する光を
`BIC UCRHICRAT SCEMAR CR SICH
`外部に対して良好に反射することが困難となる傾向にあ
`), Hie BRAHCHS¢C, BN2 aon
`り、他方角度θが55度未満であると、貫通穴２ａの内壁
`EDL SEAECREMOMER BAS SC eA
`をそのような角度で安定かつ効率良く形成することが困
`BeCOSelHS, LithoBI=ZVIRR2O
`難となる傾向にある。したがって、セラミック窓枠２の
`BiB7L 2 aWNEAvoSyIRRIOLMCETRE
`貫通孔２ａ内壁がセラミック基体１の上面となす角度θ
`it. - BOMHICHESNS.,
`は、55〜70度の範囲に特定される。
`(0020) Kk, BiN2 aDNBice#eencee
`【００２０】また、貫通穴２ａの内壁に被着された金属
`H6RHOOVTSSRElS, TOPOMMSR att
`層６表面のめっき金属層は、その中心線平均粗さＲａが
`1 mAMCHSt, BiBK2 aNlcMBens#BAXR
`１μｍ未満であると、貫通穴２ａ内に収容される発光素
`F3IMBKT SHE -iCRHAMetScéeMtePH
`子３が発光する光を均一に反射分散させることができず
`ll, RAT SHOBS cI MBELLT < BS laalc
`に、反射する光の強さに偏りが発生しやすくなる傾向に
`6H, thH3 meHr7zS¢, COLDCHIIMERE
`あり、他方３μｍを超えると、そのような粗い面を安定
`DOWER BAIT SCEMAHCRS HICSS, L
`かつ効率良く形成することが困難となる傾向にある。し
`EMNo CC, BiBN2 aDNBIC#EANkERE 6 RA
`たがって、貫通穴２ａの内壁に被着された金属層６表面
`OOVEPRBOPOMBHHSR ald 1-3 mo
`のめっき金属層の中心線平均粗さＲａは、１〜３μｍの
`GaICHESNS,
`範囲に特定される。
`(0021) &5lc, BiN2 aDnNBlcBetnkcs
`【００２１】さらに、貫通穴２ａの内壁に被着された金
`BE6RMOOTSSRESiBN2 aWiclunen
`属層６表面のめっき金属層は、貫通穴２ａ内に収容され
`SEXATF IMENT SHIM SRHEM VHAHT
`る発光素子３が発光する光に対する反射率が80％未満で
`HSc, BAN 2 aAlMASS#BART 3 WHATS
`あると、貫通穴２ａ内に収容する発光素子３が発光する
`HERFICRATSCEMARCRSMMICHS, Lie
`光を良好に反射することが困難となる傾向にある。した
`Kot, BN 2 aDNzck#ECHEERE 6 RAO
`がって、貫通穴２ａの内壁に被着された金属層６表面の
`HoESHEERS, BiN2 aNlcWNBRENSKKET 3
`めっき金属層は、貫通穴２ａ内に収容される発光素子３
`RELT SHICMT SRAM KALICHESHNS.
`が発光する光に対する反射率が80％以上に特定される。
`
`(4)
`
`10
`10
`
`20
`20
`
`30
`30
`
`40
`40
`
`50
`50
`
`'HH2002-232017
` 特開２００２−２３２０１７
`6
`(0022) Kk, BiBN2 alktoOBRKEBABeEL
`【００２２】また、貫通穴２ａはその形状を略円形とし
`THE, BiN2 aWlOMBEnS#BLAT 3 MEX
`ておくと、貫通穴２ａ内に収容される発光素子３が発光
`SSHEMABOBIEN 2 aNZCSAMICMER< R
`する光を略円形の貫通穴２ａ内壁で全方向に満遍なく反
`BTS tt TOMB ICM OD TH ICHMT STEMTES, L
`射させて外部に極めて均一に放出することができる。し
`tot, BiB 2 ald, ZOBKERARELTEX<X
`たがって、貫通穴２ａは、その形状を略円形としておく
`CeEMPE LL,
`ことが好ましい。
`(0023) M<ULT, RERORKATWMMAN YT
`【００２３】かくして、本発明の発光素子収納用パッケ
`—Vicknis, L5>=yvI7RK 1 OFBB 1 alOrY
`ージによれば、セラミック基体１の搭載部１ａ上のメタ
`54 AMBBA 4 alcHHRT 3 CHAT SCCbick
`ライズ配線導体４ａに発光素子３を搭載するとともに発
`HETOSBLAII 1 AMBER CeRUT 1 Y
`光素子の電極とメタライズ配線導体４ｂとをボンディン
`TIAV-SeN Ul CSRHICRRL, UNS. BH
`グワイヤー５を介して電気的に接続し、しかる後、発光
`EBT 3 PWARANCBBN 2 aWicBAGHILRe
`素子３が収容された貫通穴２ａ内に透明な封止樹脂を充
`HL CHHATFIEHIT SCE hI CHKRECHR
`填して発光素子３を封止することによって発光装置とな
`Bo
`る。
`(0024) Ric, RRAOKKATMMANYT-Y
`【００２４】次に、本発明の発光素子収納用パッケージ
`ORBAKIC DUC. RIORMEHICHHASS, M2
`の製造方法について、添付の図面を基に説明する。図２
`(a)—Cd ) $81 CRLERKAT UMA7
`（ａ）〜（ｄ）は図１に示した発光素子収納用パッケー
`YERSHSHAETSILESOMANTCHS.
`ジを製造する製造方法を示す工程毎の断面図である。
`(oo25) #9, M2 (Ca) lene ksle. VSEY
`【００２５】まず、図２（ａ）に示すように、セラミッ
`JERIBORS=EyIFU-YY—b ERDEYF
`ク基体１用のセラミックグリーンシート11とセラミック
`BR2HOVI=ZYITU-YyY—b+ LeseTS.
`窓枠２用のセラミックグリーンシート12とを準備する。
`(0026) cCOLSRRSE9IFVU—-Yy—-b
`【００２６】このようなセラミックグリーンシート11・
`I<, MARS =SyIRARISBLULIS y TBH 2
`12は、例えばセラミック基体１およびセラミック窓枠２
`PEP IVEXO DEREADSMSBACTSNET B
`が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸
`GPIVEXMOL + BEA BILAL: BLT
`化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸化マグ
`AY ILSOVI = vy TRAMAICBABRRINI VT
`ネシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ
`-SKLUBAl - OA - DHAIS SAMA L CiERK
`ーおよび溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合して泥漿状
`CBT EEBICCHEDHOEII-TL— FKEOY
`となすとともにこれを公知のドクターブレード法等のシ
`— be LCRERAOY—bKETSTE
`ート成形技術を採用して所定厚みのシート状とすること
`CKO RF ENS,
`により製作される。
`(0027) Ric. M2 (Cb) lemF KSDI. LIZ
`【００２７】次に、図２（ｂ）に示すように、セラミッ
`DARIRORSSYIFU-Yy—b ICAVSIZ
`ク基体１用のセラミックグリーンシート11にメタライズ
`RER4a- 4beho>=y7RR1OLAMSTA
`配線導体４ａ・４ｂをセラミック基体１の上面から下面
`CBHetScOORURCRSRBIL attloke
`に導出させるための導出路となる貫通孔11ａを打ち抜き
`SHERLICHSbR< ceblO. LIZ YIRM2AO
`金型を用いて打ち抜くとともに、セラミック窓枠２用の
`BI=9VITVU-YY—+ (CHiN 2 anOBiaN
`セラミックグリーンシート12に貫通穴２ａ用の貫通穴12
`att SRS SWE ICH SR.
`ａを打ち抜き金型を用いて打ち抜く。
`(0028) CHES, POZVIBH2AOVI=EY
`【００２８】このとき、セラミック窓枠２用のセラミッ
`QIYJ-YyY—b+ ICHRENSREN aOnNEtr
`クグリーンシート12に形成される貫通穴12ａの内壁がセ
`5=997Y-Yy—b+ O-AOLRMShAOLH
`ラミックグリーンシート12の一方の主面から他方の主面
`caltt — BORE ChMSk3ICHRTS,
`に向けて55〜70度の角度θで広がるように形成する。こ
`OKBICBBN aDNBAvoasyITVU—-Yy—bt
`のように貫通穴12ａの内壁がセラミックグリーンシート
`O-AOLHRMSH#AOLRICEIT -— BORE
`12の一方の主面から他方の主面に向けて55〜70度の角度
`CAMSKDICHBMISTCEIKY, RGZVIBM
`θで広がるように形成することにより、セラミック窓枠
`2 OBBK 2 aNB=AVI=y7RAI1OLMICHLT
`２の貫通穴２ａ内壁がセラミック基体１の上面に対して
`— BORE COMICELMSkSCHMTSCeM
`55〜70度の角度θで外側に広がるように形成することが
`C&S,
`できる。
`LOO029) COLDICBAKR aDNFAveo=v7
`【００２９】このように貫通穴12ａの内壁がセラミック
`FYV-Yy—b O-AOLAMSHHAOFAICAtT
`グリーンシート12の一方の主面から他方の主面に向けて
`— BORE CheoksicHms Siclk, B3ic
`55〜70度の角度θで広がるように形成するには、図３に
`
`Cree Exhibit 1004
`Page 4
`
`Cree Exhibit 1004
`Page 4
`
`

`

`7
`BBN OT SREHREMAT SLOOMANRCKS
`貫通穴12の打ち抜き方法を説明するための断面図で示す
`KDC. FSREBHONYF EFIR EOHOTZ
`ように、打ち抜き金型のパンチ21とダイス22との間のク
`UPFYACEACRETHIFZEK, HAILSS 7
`リアランスＣを広く設定すればよい。例えばセラミック
`FYW-Yy—-+ OBA mmeEORStHSN
`グリーンシート12の厚みが0.5ｍｍ程度の場合であれ
`I<, EHOIUPFSYACE —- mmBEec tng
`ば、金型のクリアランスＣを0.2〜0.5ｍｍ程度とすれば
`kb ZT ScCeERLORE &€ - Besvsece
`よい。そうすることにより角度θを55〜70度とすること
`RCES, B56. AE DM BRRBCHSC, BN
`ができる。なお、角度θが55度未満であると、貫通穴12
`aDNEZFetOLSGRE CHEDONER< ERT
`ａの内壁をそのような角度θで安定かつ効率良く形成す
`ScCEMMHECRSMAICHS,
`ることが困難となる傾向にある。
`(0030) Kk, COLDCHSEREEZHOIVUIS
`【００３０】また、このように打ち抜き金型のクリアラ
`YVACHACBRELTRIZYIFTU-YY—b BHT
`ンスＣを広く設定してセラミックグリーンシート12を打
`BRC TEI KUBEN aDNFOHEMMHTAS
`ち抜くことにより貫通穴12ａの内壁の粗度が極めて大き
`BEBOERS, FLT CHICLUGSENSBHKAFIM
`なものとなる。そして、これにより得られる発光素子収
`Ay 7 -YORIEK 2 aNBZOP DRTIIBS Ra
`納用パッケージの貫通穴２ａ内壁の中心線平均粗さＲａ
`B4—-
`meEBOMOTHIISBOERI, nick
`が４〜10μｍ程度の極めて粗いものとなり、それにより
`COBB 2 aNBcRBenNkERE 6 OTDREY
`この貫通穴２ａ内壁に被着された金属層６の中心線平均
`HeRaAE1I—3 MEBOMNSOCTScCEMARE
`粗さＲａを１〜３μｍ程度の粗いものとすることが可能
`cid,
`となる。
`[0031] Ric, M2 Cc)lemTkD, VI=zyY
`【００３１】次に、図２（ｃ）に示すように、セラミッ
`QERIRORS=SYIFU—-YY—bk OLFMS6EK
`ク基体１用のセラミックグリーンシート11の上下面およ
`UBIB7L aWlcAgo7 ZARB 4a-4bROXx
`び貫通孔11ａ内にメタライズ配線導体４ａ・４ｂ用のメ
`SSIRR—-Ak a+
`beATU—-YVELMIZERA
`タライズペースト14ａ・14ｂをスクリーン印刷法を採用
`UTMEONY —VIcKmMBATScesle, BGSy
`して所定のパターンに印刷塗布するとともに、セラミッ
`DRBR2AORS=EYITU-YY—bk OBBN a
`ク窓枠２用のセラミックグリーンシート12の貫通穴12ａ
`ABRICGRBOHOAYSIAR-Abt AUK AT
`内壁に金属層６用のメタライズペースト16を同じくスク
`J —YENRASERRL CEMA S, 26, BiBsL
`リーン印刷法を採用して印刷塗布する。なお、貫通孔11
`aAPBian aDABlcAVoSTAN—-ZAkF a:
`ａ内や貫通穴12ａの内壁にメタライズペースト14ａ・14
`b> @#8AT Smit, MAMORMRDSXAVSIZX
`ｂや16を塗布する際は、印刷面の反対側からメタライズ
`A-Ark a:
`bP SwalLAXSHAMT SAM
`ペースト14ａ・14ｂや16を吸引しながら印刷する方法が
`RAenS, COLE, AVSIRX-ZAlL OHEE
`採用される。このとき、メタライズペースト16の粘度を
`—- Pa:SH#EELtTE<eesiBart —-
`30〜200Ｐａ・Ｓ程度としておくとともに厚みが10〜25
`MHEBCRSKDSICMMTScCeEICE I, BHAT
`μｍ程度となるように印刷することにより、発光素子収
`Ay 7 -YOSRE 6 RAONDRTHAS Rae
`納用パッケージの金属層６表面の中心線平均粗さＲａを
`1-3 mMEBETScCemMaReeesS,
`１〜３μｍ程度とすることが可能となる。
`[0032] Ric. M2Cd)lcemekS, VI=zy
`【００３２】次に、図２（ｄ）に示すように、セラミッ
`DERI RORS=S9ITVU—-YY—-b+ OLMIS
`ク基体１用のセラミックグリーンシート11の上面にセラ
`Sy7BR2AORS=YIFTVU-YyY—b SBN
`ミック窓枠２用のセラミックグリーンシート12を貫通穴
`aDNEAvIS=yIT7VU—-YY—b OLMCHL
`12ａの内壁がセラミックグリーンシート11の上面に対し
`CHMUICBRS ES ICHETS, COLDBHESLS
`て外側に広がる向きに接着する。このような接着はセラ
`SyOTU-Yy—b+ OFMICARNTYS-BLU
`ミックグリーンシート12の下面に有機バインダーおよび
`PAZSORBAISBATS Ce RICCORSE IT
`溶剤を含む接着剤を塗布するとともにこのセラミックグ
`Y=yYy—bh
`€R5S=S99I7TVU-YY-b+ OL
`リーンシート12をセラミックグリーンシート11の上面に
`BACCHSE —
`OPETMRLEMNS 2-6
`重ねてこれらを約40〜60℃の温度で加熱しながら２〜６
`MP aMEATCHEY SAKMRAENS,
`ＭＰａの圧力で圧着する方法が採用される。
`(O0O33) GU CREO. BBenkvI=y997V
`【００３３】そして最後に、積層されたセラミックグリ
`-yYy--t
`BLUCHSICBAENEAVIIZ
`ーンシート11・12およびこれらに塗布されたメタライズ
`A-2Zk
`BBCSc eI KDTKRIEY
`ペースト14・16を高温で焼成することによってセラミッ
`DARI ERS EY IBY 2 CMRAONE
`ク基体１とセラミック窓枠２とが焼結一体化された焼結
`KEBSCEBC. COMMADBSHOBUWACSR
`体を得るとともに、この焼結体の導電部の露出面に電解
`HoSiEPRBRO ISIC KIO TIPE: AS:
`めっき法や無電解めっき法によりニッケルや金・白金・
`
`(5)
`
`10
`10
`
`20
`20
`
`30
`30
`
`40
`40
`
`50
`50
`
`RA2002-232017
` 特開２００２−２３２０１７
`8
`NI VIMSOOTESRRERStCSc el LIA
`パラジウム等のめっき金属層を被着させることにより図
`VIcRURKRART RMA y 7 -YRERT 3.
`１に示した発光素子収納用パッケージが完成する。
`[0034] 88, COL, BES lt. TORAO
`【００３４】なお、このとき、金属層６は、その表面の
`HrSSRBLICStS PHRMA RaAe1—-3
`めっき金属層上における中心線平均粗さＲａを１〜３μ
`MELTS< Ce BlcBHAT 3 PKK SHICHTS
`ｍとしておくとともに発光素子３が発光する光に対する
`HoeFSREORHRE HYULELTSX. SBBE
`めっき金属層の反射率を80％以上としておく。金属層６
`RAODOISESREOPOMTHARaAE1—-3 m
`表面のめっき金属層の中心線平均粗さＲａを１〜３μｍ
`EFSCERICHAAT 3 MHA SHICMT SHE
`とするとともに発光素子３が発光する光に対するめっき
`EREORHBE HWUALETSICld, BBB ICSI
`金属層の反射率を80％以上とするには、金属層６におけ
`SAYS 1 RERBEOPOMREMHARAE3—6 m
`るメタライズ金属層の中心線平均粗さＲａを３〜６μｍ
`cLté< ckBlecOAVS 4 RERHRORA 1—
`としておくとともにこのメタライズ金属層の表面に１〜
`MOB4OO I ESREtReStHITL,
`13μｍの厚みのめっき金属層を被着させればよい。
`(0035) A< UTRHHOHKRKAT MMA NYT
`【００３５】かくして本発明の発光素子収納用パッケー
`Vicknid, BHAT 3 EMAT SEOORBN 2 an
`ジによれば、発光素子３を収容するための貫通穴２ａの
`AZARISSyI7RRIOLMICHLT - BORE
`内壁がセラミック基体１の上面に対して55〜70度の角度
`CHBITBMS TISEEBSICTCONFOREAIC HDR
`で外側に広がっているとともにこの内壁の表面に中心線
`FSR atk1—-3 mMCADHKAT 3 MKBKTS
`平均粗さＲａが１〜３μｍでかつ発光素子３が発光する
`HINT SRA RVRYLOSREMRBSNEARE
`光に対する反射率が80％以上の金属層が被着された本発
`FORKAT MMA NY T-VESSTEMCES,
`明の発光素子収納用パッケージを得ることができる。
`(0036) @&, ARS, LRORKROMEG ICH
`【００３６】なお、本発明は、上述の実施の形態例に限
`EA*nSbOCse<, BVORSMIRCHS cells
`定されるものではなく、種々の変更が可能であることは
`BoEtHal,
`言うまでもない。
`(0037)
`【００３７】
`(HOMR] AKAOKAAT MMA T-Vick
`【発明の効果】本発明の発光素子収納用パッケージによ
`nik, BXKASFEMAT SLOORBNONERLIS
`れば、発光素子を収容するための貫通穴の内壁がセラミ
`YIRAOLAICHLT -— EORETCMAIAaA>
`ック基体の上面に対して55〜70度の角度で外側に広がっ
`THEEEB, CONFORM CHORES Ra
`ているとともに、この内壁の表面に中心線平均粗さＲａ
`B1-3 MCAOBLATMBAI SHICHI SAH
`が１〜３μｍでかつ発光素子が発光する光に対する反射
`BY *ALOSREMRBENNSc ems, Bis
`率が80％以上の金属層が被覆されていることから、貫通
`AAMAS SHHRI MELTS SHELEBEN
`穴内に収容する発光素子が発光する光を傾斜した貫通穴
`AZOZERRI LU RFICRHARS t CIMBICaDo
`内壁の金属層により良好に反射分散させて外部に向かっ
`TH-DOMER KC MUTSCEMCES, LiMo
`て均一かつ効率良く放出することができる。したがっ
`CTC. CORKATRMAA NYT -VERWUCEXREO
`て、この発光素子収納用パッケージを用いた発光装置の
`EHMREGD CAIBOLTSCEMCES,
`発光効率を極めて高いものとすることができる。
`(0038) Kt, RRHOKKATMMANYT-Y
`【００３８】また、本発明の発光素子収納用パッケージ
`ORBCENLOSyvIBRHOVI=EYIT
`の製造方法によれば、セラミック窓枠用のセラミックグ
`Y-YY— hcBAATRMAORBNECONED
`リーンシートに発光素子収納用の貫通穴をその内壁が55
`— EOMRMCRSAk5ICHILL. RiccOvRs=y
`〜70度の傾斜面となるように穿孔し、次にこのセラミッ
`TEHAOBENKAEICAYS 1 AK-ALSBAL,
`ク窓枠用の貫通穴内壁にメタライズペーストを塗布し、
`RICCOVIS yIBHROVISyITU-Yy—bt
`次にこのセラミック窓枠用のセラミックグリーンシート
`ERDF=YIBAROVISYIFVU-YY—-hFeeL
`とセラミック基体用のセラミックグリーンシートとをセ
`F=YITBRHOVISyITVU-YyY— b}ORENO
`ラミック窓枠用のセラミックグリーンシートの貫通穴の
`AMC SS ices SccBlecnb5ek
`内壁が外側に広がる向きに接着するとともにこれらを焼
`RUTHIE yIRALICBXHATMMAORENCA
`成してセラミック基体上に発光素子収納用の貫通穴を有
`FSUI=YIBUMBE-MLeNScecsic#BtH
`するセラミック窓枠が積層一体化されるとともに発光素
`FIRMA OBIENNEICA9S 1 ASREMRESNE
`子収納用の貫通穴内壁にメタライズ金属層が被着された
`FEKES, RICKLRTRMAORBNKNEOAIS
`焼結体を得、次に発光素子収納用の貫通穴内壁のメタラ
`(AERBBRACHORVMSRaN1-3 med
`イズ金属層表面に中心線平均粗さＲａが１〜３μｍでか
`DHEHKAFMBN SHICMT SRAM HVULOHO
`つ発光素子が発光する光に対する反射率が80％以上のめ
`DEERBRBERSCtScem5, BENKAIMATS
`っき金属層を被着させることから、貫通穴内に収容する
`
`Cree Exhibit 1004
`Page 5
`
`Cree Exhibit 1004
`Page 5
`
`

`

`AA2002-232017
` 特開２００２−２３２０１７
`10
`9
`EARL VEAT SHES LERENNZOO TES8* (50508)
`発光素子が発光する光を傾斜した貫通穴内壁のめっき金
`＊
`【符号の説明】
`BRICLO Ric RAMS ECBICAD > THD
`1+ +
`+ R55 99th
`属層により良好に反射分散させて外部に向かって均一か
`１・・・・セラミック基体
`DER CMT SC EMAREHEATUMA la: -
`+ aa
`つ効率良く放出することが可能な発光素子収納用パッケ
`１ａ・・・搭載部
`—VERETSCEMTES,
`2--++ + R55 97RH
`ージを提供することができる。
`２・・・・セラミック窓枠
`(Ome GAA
`2a+-> - BRT 3 EWMAT SKOORBN
`【図面の簡単な説明】
`２ａ・・・発光素子３を収容するための貫通穴
`(21) REHRORCATMANY 7-LYORMOR
`3+ EXRT
`【図１】本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形
`３・・・・発光素子
`EO-lentTMAw CHS.
`6--:-- Ee
`態の一例を示す断面図である。
`６・・・・金属層
`(22) Q1icRTRAAT MMA YT -VeEREs
`23 * RISYIRRIAOVISYITFTU-VYyY
`【図２】図１に示す発光素子収納用パッケージを製造す
`11・・・・セラミック基体１用のセラミックグリーンシ
`SKOOREHOREHAS MAT SKOOLEBOM
`—F
`るための本発明の製造方法を説明するための工程毎の断
`ート
`HYCHS.
`0+ * RISYIBR2ZAOVISYITFTU-VYy
`面図である。
`12・・・・セラミック窓枠２用のセラミックグリーンシ
`[23] ARHOREHAICSVSLSSYITU—-Y
`—F
`【図３】本発明の製造方法におけるセラミックグリーン
`ート
`Y— FOU SREHLERIHER CHS.
`a+: + BiB 2 anOBiwN
`シートの打ち抜き方法を示す断面図である。
`12ａ・・・貫通穴２ａ用の貫通穴
`(24) CROKAAT MAMAN Y 7 -YORERTH
`-AVSIAXR-AZAb
`【図４】従来の発光素子収納用パッケージの断面図であ
`16・・・・メタライズペースト
`&.
`る。
`
`(6)
`
`1010
`
`*
`＊
`
`(1)
`【図１】
`
`(4)
`
`(2)
`【図２】
`
`【図４】
`
`Cree Exhibit 1004
`Page 6
`
`Cree Exhibit 1004
`Page 6
`
`

`

`(7)
`
`AA2002-232017
` 特開２００２−２３２０１７
`
`【図３】
`
`
`
`Cree Exhibit 1004
`Page 7
`
`Cree Exhibit 1004
`Page 7
`
`

`

`
`
`(19) Japanese Patent Office (JP)
`
`
`
`
`(51) Int. Cl.7
` H01L 33/00
`//H01L 23/02
`
`(21) Application No.:
`
`(22) Application Date:
`
`
`
`
`(12) Unexamined Patent
`Application Bulletin (A)
`
`(11) Laid Open Patent Application No.
`2002-232017
`
`
`
`
`
`
`
`(43) Publication Date: August 16, 2002
`
`Identification Code
`
`
`2001-22246
`
`January 30, 2001
`
`
`Theme Code (Ref.)
`N 5F041
`F
`
`FI
`H01L 33/00
` 23/02
`
`Examination Request: not yet made Number of Claims: 2 OL (Total 7 pages)
`(71) Applicant:
`000006633
`KYOCERA Corporation
`6 Takedatobadonocho, Fushimi-ku, Kyoto-shi,
`Kyoto-fu
`
`(72) Inventor:
`
`(72) Inventor:
`
`F Term (Ref.):
`
`
`NAKAJIMA, Morizo
`KYOCERA Corporation Kagoshima Sendai
`Plant
`1810 Takicho, Sendai-shi, Kagoshima-ken
`ATSUJI, Takao
`KYOCERA Corporation Kagoshima Sendai
`Plant
`1810 Takicho, Sendai-shi, Kagoshima-ken
`5F041 AA03 DA02 DA20 DA36
`
`
`
`(54) [Title of the Invention] Package for Housing Light Emitting Elements and Manufacturing Method for Same
`
`(57) [Abstract]
`[Problem to Be Solved] To provide a package for housing
`light emitting elements that can uniformly and efficiently
`discharge light emitted from a light emitting element to the
`outside, and a manufacturing method for the same.
`[Means for Solving the Problems] A package for housing
`light emitting elements formed by layering a ceramic window
`frame 2 having a through-hole 2a for housing a light emitting
`element 3 onto the top face of a substantially flat ceramic base
`1 having a mounting unit 1a for mounting the light emitting
`element 3 on the top face thereof, wherein the inner wall of the
`through-hole 2a of the ceramic window frame 2 widens to the
`outside at an angle of 55 to 70 degrees with respect to the top
`face of the ceramic base 1, and a metal layer with a center line
`average roughness Ra of 1 to 3 (cid:541)m and a reflectance of 80%
`or greater with respect to light emitted from the light emitting
`element is deposited on the surface thereof.
`
`
`
`
`Translation by Patent Translations Inc. 206-684-9312 mail@PatentTranslations.com
`
`Cree Exhibit 1004
`Page 8
`
`

`

`(2) JP-2002-232017-A
`deposited on the inner wall of the through-hole 33a in order for
`the light emitting device to have satisfactory luminous efficacy
`by causing the light emitted by the light emitting element
`housed therein to reflect in the through-hole 33a.
`[0005] In addition, such a package for housing light
`emitting elements is manufactured by a ceramic green sheet
`lamination method, specifically, this is manufactured by way of:
`preparing a ceramic green sheet for the ceramic base 31 and
`a ceramic green sheet for the ceramic window frame 33;
`punching a through-hole for leading the wiring conductors 32
`and a through-hole for accommodating the light emitting
`element 35 in these ceramic green sheets to be substantially
`vertical; next applying a metallized paste for the metallized
`wiring conductor 32 from the top face to the bottom face of the
`ceramic green sheet for the ceramic base 31 and applying a
`metallized paste for a metallized metal layer 34 to the inner
`wall of the through-hole in the ceramic green sheet for the
`ceramic window frame 33 using a conventional well-known
`screen printing method or the like; vertically layering and
`bonding the ceramic green sheet for the ceramic base 31 and
`the ceramic green sheet for the ceramic window frame; and
`then after firing these at a high temperature to form a sintered
`body, depositing a plating metal layer comprising a metal such
`as nickel, gold, palladium, platinum, or the like onto the
`exposed surfaces of the metallized wiring conductor 32 and the
`metallized metal layer 34 by an electroless plating method or
`an electrolytic plating method.
`[0006]
`[Problems to Be Solved by the Invention] However,
`according to this conventional package for housing light
`emitting elements, the inner wall of the through-hole 33a is
`substantially vertical with respect to the top face of the ceramic
`base 31, and for that reason, there are problems of the light
`reflected by the inner wall of the through-hole 33a not being
`uniformly nor favorably discharged to the outside and the
`luminous efficacy from a light emitting device using this
`package not being very high.
`[0007] The present invention was devised as a reflection of
`such conventional problems, and an object thereof is to
`provide a package for housing light emitting elements that can
`discharge light emitted by a light emitting element uniformly
`and efficiently to the outside by favorably reflecting and
`scattering the same off the inner wall of a through-hole for
`accommodating the light emitting element, and thereby cause
`the luminous efficacy of the light emitting device to be
`extremely high.
`[0008]
`[Means for Solving the Problems] A package for housing
`light emitting elements according to the present invention
`formed by layering a ceramic window frame having a through-
`hole for accommodating a light emitting element onto the top
`face of a substantially flat ceramic base having a mounting unit
`for mounting the light emitting element on the top face thereof
`is characterized in that the inner wall of the through-hole of the
`ceramic window frame widens to the outside at an angle of 55
`
`
`
`[Claims]
`[Claim 1] A package for housing light emitting elements
`formed by layering a ceramic window frame having a through-
`hole for accommodating a light emitting element onto the top
`face of a substantially flat ceramic base having a mounting unit
`for mounting the light emitting element on the top face thereof,
`wherein the package for housing light emitting elements is
`characterized in that the inner wall of the through-hole widens
`to the outside at an angle of 55 to 70 degrees with respect to
`the top face of the ceramic base, and a metal layer with a
`center line average roughness Ra of 1 to 3 (cid:541)m and a
`reflectance of 80% or greater with respect to light emitted from
`the light emitting element is deposited on the surface thereof.
`[Claim 2] A manufacturing method for a package for
`housing light emitting elements characterized by comprising: a
`step of preparing a ceramic green sheet for a ceramic base
`and a ceramic green sheet for a ceramic window frame; a step
`of next punching a through-hole for housing a light emitting
`element in the ceramic green sheet for a ceramic window
`frame so that the inner wall of the through-hole is an inclined
`face at an angle of 55 to 70 degrees; a step of next applying a
`metallized paste to the inner wall of the through-hole; a step of
`next bonding the ceramic green sheet for the ceramic base and
`the ceramic green sheet for the ceramic window frame such
`that the inner wall of the through-hole is oriented to widen to
`the outside, layering and integrating a ceramic window frame
`having a through-hole for accommodating the light emitting
`element on the ceramic base by firing the same, and obtaining
`a sintered body, wherein a metallized metal layer is deposited
`on the inner wall of the through-hole; and a step of next
`depositing a plating metal layer with a center line average
`roughness Ra of 1 to 3 (cid:541)m and a reflectance of 80% or greater
`with respect to light emitted from the light emitting element onto
`the surface of the metallized metal layer.
`[Detailed Description of the Invention]
`[0001]
`[Technical Field of the Invention] The present invention
`relates to a package for housing light emitting elements for
`accommodating a light emitting element such as a light
`emitting diode or the like.
`[0002]
`[Prior Art] Conventionally, a ceramic package for housing
`light emitting elements was used as a package for housing light
`emitting elements in order to accommodate light emitting
`elements such as light emitting diodes or the like.
`[0003] A conventional ceramic package for housing light
`emitting elements, as shown in the cross-sectional view in FIG.
`4, comprises: a substantially quadrilateral, flat ceramic base 31
`that has a mounting unit 31a for mounting a light emitting
`element 35 in the center portion of the top face and that has a
`pair of metallized wiring conductors 32 that lead from the
`mounting unit 31a and the periphery thereof to the bottom face;
`and a sub