2/8/2016
`
`KLA­Tencor Launches 2830 and Puma 9500 Series, eDR­5210 | Product Releases | Press Releases
`
`GLOBAL SITES
`
`search
`
`HOME COMPANY PRODUCTS NEWS/EVENTS INVESTORS SERVICES YMS FOUNDATION CAREERS CONTACT US
`
` 
`
`Chip Manufacturing
`Front­End Defect Inspection
`
`Advanced Packaging
`
`Defect Review
`
`Metrology
`
`5D Patterning Control Solution
`
`In Situ Process Monitoring
`Lithography
`Plasma Etch
`EtchTemp­SE
`Implant and Wet
`Instrumented Substrates
`Lithography Software
`Wafer Manufacturing
`Reticle Manufacturing
`Data Storage Media/Head
`Manufacturing
`LED Manufacturing
`Compound Semiconductor
`Manufacturing
`Candela CS920
`MEMS Manufacturing
`Surface Profilometry and Metrology
`Certified Used Equipment
`eDR­52xx Series
`
`Archer 100
`A to Z Product Glossary
`
`KLA­Tencor Launches 2830 and Puma 9500 Series, eDR­5210
`
`Share
`
`Wafer defect inspection and review portfolio for the 3Xnm and 2Xnm nodes
`
`New 2830 Series broadband brightfield wafer defect inspection systems introduce PowerBroadbandTM technology to
`enable more repeatable capture of the most challenging defects affecting devices at the 3Xnm design rule and beyond
`New Puma 9500 Series darkfield wafer defect inspection systems feature twice the resolution and twice the speed of
`their predecessors, allowing fabs to support a critical­dimension shrink without a loss of productivity.
`New eDR­5210 e­beam defect review and classification system offers exceptional image quality and connectivity to
`KLA­Tencor inspection systems to accelerate identification of defect sources
`
`MILPITAS, Calif., July 13, 2009—Today KLA­Tencor Corporation (NASDAQ: KLAC), the world’s leading supplier of process control
`and yield management solutions for the semiconductor and related industries, announced two new wafer inspection systems and a
`new electron­beam review system to address defect issues at the 3Xnm / 2Xnm nodes. The 2830 Series brightfield wafer inspection
`platform uses a revolutionary high­power plasma light source to illuminate defect types whose size or location made them
`impossible to detect repeatably before now. The Puma 9500 Series darkfield wafer inspection platform introduces breakthrough
`optics and image acquisition technology that give it twice the resolution at twice the speed of its predecessor—allowing the new
`Puma tools to monitor more layers and more defect types at darkfield speeds. The eDR­5210 e­beam review and classification
`system features second­generation electromagnetic­field immersion technology, engineered to deliver extraordinary image quality
`and actionable defect classification results in a high productivity package. Each new tool offers substantial benefits over existing
`technology on its own. In addition, when the new inspection and review systems work interdependently, they can preferentially
`detect and report yield­relevant defects, enabling fabs to more rapidly identify and remedy complex defect issues at the 3Xnm and
`2Xnm nodes. 
`
`“While many other equipment companies have been focused on scaling back programs and delaying new platforms during the
`downturn, KLA­Tencor has continued to invest heavily in developing next­generation products, including two innovative wafer defect
`inspection systems and an exceptional review tool for the 3Xnm and 2Xnm nodes,” remarked Mike Kirk, Ph.D., vice president and
`general manager of the Wafer Inspection Group at KLA­Tencor. “Our customers are introducing complex lithography techniques,
`new materials and exotic structures. They are coping with additional layers and smaller process windows, and are keenly focused
`on value. To address these issues, our engineering teams collaborated with suppliers and customers to develop truly innovative
`technology for the 2830, Puma 9500 and eDR­5210 systems, giving them unprecedented capability. Each of the tools combines
`substantial advances in performance and throughput. Each has the flexibility for use in multiple applications—which adds
`considerable value in today’s economic environment. Each is designed for extendibility to or from the next device generation, so that
`fabs can maximize re­use of their investment in capital equipment. We’re confident that together the new inspection and review
`portfolio represents a big step forward for the industry in overall defect­management ROI: faster detection of excursions, faster
`resolution of difficult defect issues, and faster time to market for our customers’ next­generation chips.”
`
`The 2830 Series and Puma 9550 Series wafer defect inspection systems and the eDR­5210 e­beam defect review and classification
`system are backed by KLA­Tencor’s comprehensive service network to maintain their high performance and productivity. For more
`details on the individual products, please refer to the attached Technology Summaries.
`
`Technology Summary: 2830 Series broadband brightfield defect inspection systems
`
`At the 3Xnm/2Xnm design rule, technical issues in the defectivity realm are many and varied, beginning with the fact that yield­
`critical defects are generally smaller and more difficult to capture than at larger dimensions. These defects are also harder to
`distinguish from natural variations such as line­edge roughness or color variation—part of the sea of ‘nuisance’ defects that impede
`root­cause analysis. Systematic defects on the wafer—those that print repeatedly in the same location or within the same pattern
`type on the wafer—are growing in prevalence as design rules shrink, with severe impact on yield. New patterning techniques and
`structures at the 3Xnm/2Xnm nodes require fabs to inspect new materials and additional layers. 
`
`The new 2830 Series brightfield inspection platform introduces PowerBroadbandTM, a unique high­brightness light source designed
`to enable more repeatable capture of difficult defects, faster operation, and better discrimination between defects of interest and
`nuisance defects. Also equipped with a new image acquisition system featuring twice the data rate of its 2810 Series predecessor,
`the 2830 Series offers its markedly increased capability at production speeds. 
`
`The laser­amplified plasma light source delivers more light at every wavelength, from deep ultra­violet (DUV) through
`visible, enabling new optical modes that can provide significant increases in resolution, contrast and layer penetration
`control.
`New combinations of wavelengths and optical modes are designed to enable capture of the broadest range of defect types
`http://www.kla­tencor.com/Product­Releases/kla­tencor­launches­2830­and­puma­9500­series­edr­5210.html
`1/3
`
`Energetiq Ex. 2044, page 1 - IPR2015-01362
`
`

`
`2/8/2016
`
`KLA­Tencor Launches 2830 and Puma 9500 Series, eDR­5210 | Product Releases | Press Releases
`to date, including the most challenging defects at the 3Xnm/2Xnm nodes: micro­ and nano­bridges, bottom bridges,
`protrusions and tiny voids.
`New optical modes, including the unique Broadband Directional E­FieldTM technology, provide top­layer discrimination
`capability especially valuable for capturing defects on device layers such as STI*, gate etch, epi*, contact/via, copper CMP*
`and ADI*.
`PowerBroadband and the new, high­speed image acquisition system produce the fastest brightfield micro­defect
`inspection system on the market today. Engineers can apply the extra speed to operate at higher sensitivity in production,
`sample the wafers more densely for tighter process control, or support a capacity expansion.
`The new XP option package that we recently introduced for our 28XX Series systems uses standard IC design layout files
`to facilitate improved capture of yield­relevant defects and identify systematic defects that may indicate marginal features in
`the mask design. The XP option also can accelerate recipe creation and optimization, raising inspector productivity.
`The 2830 Series is available as a complete system, and will be available as an upgrade to any of our widely installed
`281X or 282X inspection systems, an option designed to allow fabs to extend their capital investment to the 3Xnm and
`2Xnm nodes cost­effectively.
`For more details on the 2830 Series inspection systems, please visit the product webpage: http://www.kla­
`tencor.com/patterned­wafer/283x­series.html.
`
`Technology Summary: Puma 9500 Series darkfield defect inspection systems
`
`Even at the leading edge, not every device layer is best served by brightfield defect inspection. Laser­imaging darkfield inspection
`can operate at markedly higher throughput, with sufficient defect capture rate for many applications—typically films, etch and CMP.
`Operation at higher throughput allows more frequent sampling of the process, so that defect excursions can be identified and
`remedied before additional wafers are lost. Because time to market and yield are critical to our customers’ profitability, strategic use
`of a mix of brightfield and darkfield inspection systems throughout the fab is necessary to achieve the best return on the fab’s
`investment in inspection equipment.
`
`The Puma 9500 Series darkfield inspection platform introduces breakthrough enabling technology: exclusive high­NA* collection
`optics combined with a higher­power laser, enabling apertures, a new image acquisition system and innovative algorithms that
`together allow darkfield inspection to provide an increase in sensitivity­at­throughput of greater than 30%, compared to our previous­
`generation tool. This major advancement is designed to enable our customers to move to higher­sensitivity operation to support a
`critical­dimension shrink without a loss of productivity. Alternatively Puma 9500 can apply its added sensitivity­at­throughput to
`inspect new layers and capture smaller defects, with a speed advantage that helps fabs bring their leading­edge devices to yield
`more rapidly.
`
`Combining the new optical and image­acquisition technology with a change in signal­processing architecture produces
`twice the resolution of the previous­generation Puma; enables the tool to better filter nuisance defects from the overall
`defect population during inspection; and can significantly enhance image contrast.
`The advances in resolution, nuisance suppression and image contrast work together to deliver improved capture of very
`small particles and pattern defects such as line opens and line thinning, micro­bridges and nano­bridges, and new defects
`of interest for ≤3Xnm design node devices, such as protrusions and leaning poly.With double the inspection speed of the
`previous­generation Puma, the Puma 9500 Series platform enables higher sampling for tighter process control or higher
`sensitivity operation in production.
`For more details on the Puma 9500 Series inspection systems, please visit the product webpage: http://www.kla­
`tencor.com/patterned­wafer/puma95xxseries.html.
`
`Technology Summary: eDR­5210 e­beam defect review and classification system
`
`With some of today’s smallest defects represented by only a single pixel in the optical image, electron­beam review is essential to
`defect classification—which in turn is essential to determining the source of the defect and fixing the issue. Effective defect
`classification on the e­beam review tool requires reliable and efficient re­detection1 of the defect followed by capture of a high­
`quality image. Classification algorithms based on the e­beam image benefit from supplemental information about the defect such as
`elemental analysis, the corresponding optical image from the inspection tool, and the pattern environment in which the defect is
`located. Automation of the process can enhance reliability and accelerate time­to­results. 
`
`The eDR­5210 e­beam defect review and classification system features several technology and architecture improvements that are
`designed to benefit the tool’s resolution, re­detection rate, classification accuracy and productivity. Additional advances in the
`connectivity of the review tool to KLA­Tencor inspection systems boost the yield­relevance of the defect data results and increase the
`overall productivity of the inspection­review solution.
`
`Second­generation electromagnetic­field immersion technology with simultaneous high­resolution top­down imaging and
`high­resolution topographic imaging enables exceptional image quality.
`Design­aware capability2 supplements defect data with information from standard IC design layout files—the instructions
`that define the pattern on the chip—to allow faster identification of systematic defect issues, which can have a devastating
`impact on yield.
`Design­aware capability, proprietary access to optical images from KLA­Tencor inspection systems and live SEM* images
`together lead to faster root­cause understanding of critical patterning problems at the 3Xnm and 2Xnm nodes.
`Automated review solution for bare and blanket­film wafers can provide significantly enhanced re­detection and
`classification of the smallest defects, by leveraging a reliable multi­point wafer alignment technique, spiral search
`algorithm and automated elemental analysis.
`For more details on the eDR­5210 e­beam defect review and classification system, please visit the product webpage:
`http://www.kla­tencor.com/patterned­wafer/eDR­5210.html.
`
`*Acronyms and abbreviations:
`STI = shallow trench isolation
`Epi = epitaxial silicon
`CMP = chemical­mechanical polish
`ADI = after­develop inspection
`NA = numerical aperture
`SEM = scanning electron microscope
`
`http://www.kla­tencor.com/Product­Releases/kla­tencor­launches­2830­and­puma­9500­series­edr­5210.html
`
`2/3
`
`Energetiq Ex. 2044, page 2 - IPR2015-01362
`
`

`
`2/8/2016
`
`KLA­Tencor Launches 2830 and Puma 9500 Series, eDR­5210 | Product Releases | Press Releases
`Footnotes:
`
`1. Use of the word “re­detection” refers to the fact that the defect must be located again once the wafer has been transferred
`from the inspection system to the review system.
`2. Available when the eDR­5210 is paired with a KLA­Tencor inspection system featuring the XP option [link to: http://www.kla­
`tencor.com/patterned­wafer/xp.html]
`
`About KLA­Tencor: 
`KLA­Tencor Corporation (NASDAQ: KLAC), a leading provider of process control and yield management solutions, partners with
`customers around the world to develop state­of­the­art inspection and metrology technologies. These technologies serve the
`semiconductor, data storage, compound semiconductor, photovoltaic, and other related nanoelectronics industries. With a portfolio
`of industry­standard products and a team of world­class engineers and scientists, the company has created superior solutions for its
`customers for over 30 years. Headquartered in Milpitas, California, KLA­Tencor has dedicated customer operations and service
`centers around the world. Additional information may be found at www.kla­tencor.com. (KLAC­P)
`
`Forward Looking Statements:
`Statements in this press release other than historical facts, such as statements regarding the anticipated technology shift to 3Xnm
`and 2Xnm critical dimensions; the ability of the 2830 Series, Puma 9500 Series or eDR­5210 systems to handle challenges related
`to this anticipated shift; the performance standards of the tools; the extendibility of the new tools to or from other products or
`upgradability of our tools; and anticipated improvements in our customers’ return on investment or their ability to accelerate time to
`market are forward­looking statements, and are subject to the Safe Harbor provisions created by the Private Securities Litigation
`Reform Act of 1995. These forward­looking statements are based on current information and expectations, and involve a number of
`risks and uncertainties. Actual results may differ materially from those projected in such statements due to various factors, including
`delays in the adoption of new technologies due to unanticipated cost or performance issues, the success of our continuing internal
`development efforts, and business and operational actions taken by our customers that could affect their returns or time to market.
`
`Investor Relations:
`Ed Lockwood
`Sr. Director, Investor Relations
`(408) 875­9529
`ed.lockwood@kla­tencor.com
`
`### 
`
`Media Relations:
`Meggan Powers
`Sr. Director, Corporate Communications
`(408) 875­8733
`meggan.powers@kla­tencor.com
`
` 
`
`Copyright © 2015. KLA­Tencor Corporation. All Rights Reserved. Legal | Site Users Guide | Contact Us | Privacy Policy
`
`Follow us on
`
`http://www.kla­tencor.com/Product­Releases/kla­tencor­launches­2830­and­puma­9500­series­edr­5210.html
`
`3/3
`
`Energetiq Ex. 2044, page 3 - IPR2015-01362